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还有一部分封装厂来的：因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。
成品晶圆上有成百甚至上万个集成电路，需要切割开，成一个个的单独的裸片，称为die；把die用塑壳封装起来加上管脚，才变成可以用的集成电路芯片。
.670mm左右。晶圆必须要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。我们做dip封装，4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm。
名词解释：wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。chip：芯片；是半导体元件产品的统称。
就是ic卡可能有问题，或者可能是损坏了。IC芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。
这个过程需要高度自动化、高度精确的控制系统和复杂而精密的机器设计；由于晶圆制造环节需要高度的技术和资金投入，因此不少IC芯片厂商都将晶圆制造外包给专业制造商，比如台积电、三星、英特尔等公司。
裸片是指芯片已经有了内容，但是没有进行封装，包装。
裸片一般指没有完整封装的半成品，电子市场上见到的多为封装好的芯片。
晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
IC封装就是做的就是这种工作，通过金线邦定pad和封装引脚，并采用强度较高的外壳将裸片包住，只露出引脚，就成了可以直接焊接在PCB板上的元器件。
COB（邦定）简单解释 COB（Chip On Board） ：通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装)邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。
你去看下SMT工厂的生产线就明白的，用锡焊的呀。贴片方式的IC是固定到PCB上的焊盘的，插件的是将IC引脚安入相应的插件孔再用锡固定，并剪去过长的部分。
绑定主要是针对一些裸片IC，这些IC是没有焊点的，很小很小，但是边上都有引脚，一般是把这个IC放在焊盘中间，然后通过专用的绑定设备，从IC的很多小引脚上连铜丝到PCB的焊盘脚上。
邦定的时候焊线机会拉一根很细的导线将IC端子和PCB的焊点连在一起，并且焊接固定，测试PASS后会用黑胶（环氧树脂）封装确保其可靠性。封装固化后一般线不会断，大多是IC先废了。。 这种封装的IC坏了没法修，直接换板子。
清洁PCB 对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶 胶滴量适中，胶点数4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。
将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
1、应该存放到金属盒里，这样可以防止静电伤害，还可以有效的屏蔽电磁波和微波对元器件的伤害。金属盒最好用铜制的，其次铝制的也可以，铁的效果最差。在金属盒里垫一层泡沫塑料或或海绵即可。
2、第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。第七步：邦定(打线)。
3、裸片，就是芯片没穿衣服的芯片颗粒，个头几个平方毫米以下吧，个人是没法使用的，一般工厂采购然后自己封装了再使用。空片，一般单片机没烧写程序时就叫空片，类似的只要内含存储器但还没烧程序进去都可以叫空片。
4、裸片是指芯片已经有了内容，但是没有进行封装，包装。
5、而且裸片极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响，很容易遭到破坏，所以必须封入一个密闭空间内，引出相应的引脚，才能作为一个基本的元器件使用。
1、裸片是指芯片已经有了内容，但是没有进行封装，包装。
2、裸片一般指没有完整封装的半成品，电子市场上见到的多为封装好的芯片。
3、die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。联系和区别：一块完整的wafer wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。
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