多层陶瓷电容（多层陶瓷电容器优缺点）

发布时间：2023-06-18

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分层多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。

这个主要是烧结工艺曲线的不同造成的。不同形式的窑炉烧结工艺曲线有一定的不同。

从含义上看，多层陶瓷电容即贴片电容，其全称为多层（积层，叠层）片式陶瓷电容；单层电容即瓷片电容，是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。

它的外表是陶瓷做的，但不止只有一种，它还分玻璃电容、油纸电容、电解电容等。通常所说的陶瓷贴片电容是指MLCC，即多层陶瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors)。

高温会改变独石电容的内部结构。独石电容器是多层陶瓷电容器。结构主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。由于主要材料有陶瓷和金属构成，所以耐温性能较好。但一旦遭到破坏很难自行恢复。

多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。

这些问题导致陶瓷介质介电强度显著降低，以至于在高湿度环境的电场作用下，电容器在耐压试验过程中或工作初期，就产生电击穿。

高温条件下陶瓷电容器击穿机理半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时，发生击穿失效是比较普遍的严重问题。所发生的击穿现象大约可以分为介质击穿和表面极间飞弧击穿两类。

陶瓷电容热击失效模式：热击失效的机理是：在生产多层陶瓷电容时，运用各类兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。

查看陶瓷电容的材质构成，陶瓷粉末加压冲片后经过1000-1200度高温烧结而成随时间推移，外观是不会变化的，所以保存期是无限期。电容器存放在干燥地方，防潮湿，防化学物质，防火。

多层陶瓷电容（多层陶瓷电容器优缺点）

1、每种电容都有各自的特点：独石电容比较稳定，问温漂系数小，电容值可以做到1uF，寿命长，等效直流电阻小，价格稍贵。瓷片电容的高频特性好，但电容值最大只能做到0.1uF。瓷片电容也属于陶瓷电容的一种。

2、钽电容不能用一般电容替换。主体不同钽电容：电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品。电容：指容纳电场的能力。任何静电场都是由许多个电容组成，有静电场就有电容，电容是用静电场描述的。

3、工作温度变化范围大的情况下应该选用贴片钽电容。特别是大容值的陶瓷电容，贴片钽电容容比陶瓷电容更有优势，单层的极片非常薄，温度相关太大就会造成断裂，严重影响陶瓷电容的性能。

4、比较明显的是容量的差异咯，1钽电容温度稳定性高，容量可以做比较大，体积较小，但对电压脉冲敏感，价格贵哦(与耐压，容量成正比)。

5、①、向这陶瓷贴片电容最好别代替胆电容，原因是陶瓷贴片电容的级别不够，没法和胆电容相比的，向这胆电容温度特性、频率特性、和可靠性都比任何普通电容好的，所以还是用胆电容吧。