电子元器件包装材料（电子元器件封装材料）

发布时间：2023-06-19

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pp材料不耐高温，但具有耐热性。PP材质指的是聚丙烯，耐开水的温度，熔点165℃，在155℃左右软化，使用温度范围为-30～140℃。pp材料不耐高温，但具有耐热性。

一般来说，PP材料就是指聚丙烯，聚丙烯是一种由丙烯聚合而成的一种热塑性树脂材料，通常呈现半透明的状态，是没有任何气味和毒性的，其熔点大约在167℃左右。

塑料中PP指的是聚丙烯，耐开水的温度，熔点165℃，在155℃左右软化，使用温度范围为-30～140℃。PP塑料餐具耐热性较好，可以用于微波炉加热，但不适宜用在冷冻包装中。

PP是工程塑料。pp材料不耐高温，但具有耐热性。PP是Polypropylene的简称，中文名称为聚丙烯，俗称百折胶。PP（聚丙烯）采用齐格勒-纳塔催化剂使丙烯单体催化聚合而制得，是分子链节排列得很规整的结晶形等规聚合物。

电子元器件包装材料（电子元器件封装材料）

电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求： a.温度： -5~30℃； b.相对湿度：20%~75%；仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短。

摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以。元件和PCB一般都是真空包装的，但真要储存的话要求放在防潮箱湿度5%以下按照IPC的标准就相当于真空状态，可以无限期存储。

良好的受控的贮存条件是防止问题产生的重要因素。不应贮存在能导致焊料性质恶化的有害的环境中。避免产品暴露在有害的电场中。

电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足要求，温度范围是 -5到30摄氏度，仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短。

电子元器件的仓库温度：5~28℃；相对湿度：30%~70%。

1、电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式，比如：贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都是盘装带料；特殊的如各种贴片芯片（IC），它们有盘装带料，也有管装散料。

2、简单来说，封装是将电子元器件内部的芯片、电路简化为一个与外界连接的组件，以方便组装和使用。封装既可以保护内部电路，又可以提高安全性和稳定性。电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。

3、电子元器件的封装，就是将芯片或者能完成某些功能的模块固化在环氧树脂或其他材料中，比如常见的二极管，三极管，多脚集成IC，功放模块等等。主要起保护和固定的作用。希望对你有所帮助。

4、封装就是引脚，本质上是用来连接电路跟元件的；不同的封装，只是为了更好的连接而已。

5、封装的意思就是，我们使用的库中元件都是真实存在且被生产出成品的器件，也就是说这些器件是在工厂被封装好后，才上市的。

6、电子元件的封装就是电子元件的外形。而电路设计做PCB时用的封装是根据其外形尺寸和引脚的大小而画的PCB焊接图，也习惯称为这个元件的PCB的封装。