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sc228mos管焊接的方法步骤如下：焊接前，认清mos场效应管的三个引脚，电烙铁的外表要可靠的接地。先用烙铁固定G.S极，然后从D极加点锡，让电烙铁发热，再拔掉插头，用电烙铁余热焊接，以防止过热焊坏。
MOS是很容易坏 焊接时把你的电烙铁外壳接地，如果没法接地就先把烙铁烧热，拔掉插头用余热焊。先焊其他元件，MOS管留到最后再焊。
如果是手动焊接，主要要注意以下几点：1，熔锡焊接时间不能太长，否则可能因高温传递损坏器件。通常限制在3秒钟以内比较安全。2，焊接前注意清除引脚和电路板上氧化层，并使用含有助焊剂的焊丝，确保焊接快速、可靠完成。
在自制点焊机中使用MOS管时，需要使用散热器进行散热，以保证MOS管工作时不会过热损坏，同时，在焊接时也需要注意对MOS管和其他电路元器件的保护，避免损坏电路。
看原件外部的型号代码，上网搜索型号就可以知道是IGBT还是mos管了，因为各大厂商生产的IGBT管和MOS管型号代码是不一样的。
MOS管一般用在小功率焊机上，MOS管一般特性就是小电流比较稳定，成本低廉，小型号民用机用的比较多。IGBT一般用在大功率焊机上，稳定性和频率比MOS管更稳定，只是造价比较高，一般用在工业焊机。
IRFS8409。IRFS8409的导通电阻很低，能够有效减少功率损耗，提高电路效率，从而提高储能点焊机的焊接速度和效率。mos管主要是为配件提供稳定的电压。
IRF3205管。电容点焊机可以用IRF3205管，是一种N沟道MOS场效应管，采用TO220AB封装，转换速率快，坚固耐用。电容，是表征电子元件储存电荷能力的物理量，也称为电容量。
MOS是很容易坏 焊接时把你的电烙铁外壳接地，如果没法接地就先把烙铁烧热，拔掉插头用余热焊。先焊其他元件，MOS管留到最后再焊。
场效应管焊接过热会毁坏。 导致场效应管会发热的情况有，电路设计的问题，让场效应管处于线性的工作状态，而不是在开关状态。这也是导致场效应管发热的一个原因。
容易坏。mos管焊机作为一种半导体器件，具有一定的脆弱性，不耐用，无论380V还是220V电源焊机，mos管是第三代逆变技术，都容易炸管，因此在使用时需要注意保护。
MOS管的直流焊机最大做到315A的。IGBT从200A做到。一般200A到400A的都是用的是单管IGBT，500A的是用的模块IGBT。
控制电路的设计：要根据MOS管的特性，设计合适的控制电路，以保证MOS管能够稳定地工作，而且不会受到过压、过流等因素的影响。
首先国内的焊机 ZX7 400 以内的 全部都达不到 。。
用在焊机上的回高答压高频率MOS管一般能承受的电流都不大，只有几安到几十安，MOS管逆变焊机一般都用多只MOS管并联作为逆变时将直流转换成交流的开关器件。
IRF1405是一种N沟道MOS场效应管，电压等级可达55V，电流等级为169A，具有极低的导通电阻和高开关速度。
可能是电压表出了毛病，如果能正常使用问题不大，再看一下焊接电压，应该30V左右。
sc228mos管焊接的方法步骤如下：焊接前，认清mos场效应管的三个引脚，电烙铁的外表要可靠的接地。先用烙铁固定G.S极，然后从D极加点锡，让电烙铁发热，再拔掉插头，用电烙铁余热焊接，以防止过热焊坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
一般集成电路焊接时所受的温度是260℃、时间为10s或350℃、3s，这是指一块集成电路全部引脚同时浸入离封装基座平面的距离为1~5mm所允许的温度和时间，所以点焊和浸焊的温度一般应控制在250℃左右，焊接时间在7s左右。
不用吹太久！ 大家经常感觉MOS管的D极不容易上锡，总是感觉焊不住，那可以用上面的方法，焊出来的管子和工厂出来的差不多 注意烙铁接地，手先放静电，MOS引脚可以先短接防烧坏。风枪温度不宜过高。
肯定是P沟道换P沟道，N沟道换N沟道的，但是并不是单纯地只看这一点。
很简单的一般MOS管的特性一样N沟道的换N沟道的。
除了Vds，Id之外还有tr和tf，Rds(on)等参数需要注意。
MOS管替换蛮麻烦的，表面上看，至少需要关注：种类；ID（持续和峰值）；PDM（最大耗散）；Rd（有时候要考虑）。特别是前三个。
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