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1、而有些接口器件如MAX232ECPE、SN75LBC176等在电路内部有抗静电设计，可以承受几千伏的静电电压而不致损坏。
2、若供应商不告知或无法告知，按照ESD S20规定，控制EPA内的静电电压小于100V。举例解释无法一概而论：电路板布线宽度缩小，更容易受到静电伤害，但一般都会设计有保护电路，或着在电路板上涂覆保护材料。
3、这个要根据电子零件的精密级别来看，有的电子零件的耐压值在100v以上，有的要求高的在10v以上。有些时候，静电破坏零件是隐形的。
4、会，但是不会直接损坏，都是间接的。电子产品都是有寿命的， 时间久了可能就会坏，不过基本电子产品都带静电的。
5、静电释放还会击穿电脑芯片，而且看不出一点蛛丝马迹。可以说，静电是电脑的无形杀手。
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有芯片型号的电子方案，在技术资源的电子方案板块里面。
IC也就是芯片，它是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。
ITE那个是lpcio芯片 LPCIO：是台式电脑LPC接口输出输入芯片。其中国内多采用WINBOND华邦公司的产品。
IC 集成电路：顾名思义，就是IC(Interrgrated Circuit)，将晶体管、电阻、电容、二极管等电子组件整合装至一芯片(chip)上，所构成的元件。
1、客制化键盘就是购买键盘部件来组装你需要的键盘。所谓客制化键盘就是DIY键盘。根据自己的喜好，需要定制一个独特的键盘。一个键盘由四部分组成：套件（外壳+PCB+定位板+隔音棉）、轴、键帽和键盘线。
2、大多数是按键板的问题 这个拿货都80啊 ic 。
3、客制化键盘是指自己购买键盘组件来组装自己需要的键盘。这种键盘不仅可以满足个性化需求，还能够提高工作效率和游戏体验。客制化键盘最大的优点就是个性化定制。每个人的手型、手感和使用习惯都不同。
4、IC芯片 将大量的微电子元器件，形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，就是我们常见的IC芯片，也就是集成电路。
1、插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
2、指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。
3、贴片八脚IC用sop-8封装。sop是封装的一种，封装还有SOT，DNF等好几种的，SOP-8就是8个脚的的封装。SOP(Small Out-Line Package）是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。
4、就是贴片集成电路。主要包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。
5、(3)、Cylinder Diode： 有白色横线一端为负极.钽质电容：零件表面标有白色横线一端为正极。IC：IC 类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示其极性。
6、IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
1、电路板封ic芯片的胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水，uv胶通过紫外线光照射，无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。
2、可考虑选用汉思化学芯片封装胶，典型应用于：IC智能卡芯片，CPU智能卡芯片，储存器智能卡芯片封装密封等。汉思芯片封装胶特性：良好的防潮，绝缘性能。固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。
3、是松香液 一般修手机那就能看到，用于风枪焊接，能使IC接触面和电路触片板更结实牢固的连接，不建议新手使用那东西很毒的虽然效果不错但没必要用时最好还是不要用。
4、绝缘胶带，也叫保护胶带。主要作用：1，固定作用，防止排线脱落或者移动导致电脑或手机功能不良。2，绝缘作用，防止PCB外部金属接触到PIN脚导致元件损坏（功能不良）。3，防灰尘，防止灰尘进入致使IC电路工作不正常。
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