电子模块电子胶（电子模块diy）

发布时间：2023-06-20

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1、模块电源密封胶主要用于有大功率电子元器件对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、变压器、电源模块、汽车HID电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。

2、一般高档的胶要求绝缘能力达到20Kv/mm以上，100HZ下介电常数8以上，具备V0级阻燃，具备导热能力。低档胶绝缘能力15KV/mm，一般HB级阻燃，导热能力效益0.6w/mk。

3、无腐蚀、耐老化，可替代传统的乱木、石棉、毛毯和金属等各种材质的垫圈使用，从而达到粘结、堵漏、紧固、绝缘的特殊功效。

4、LED灌封胶是一种LED封装材料，具有高折射率和高透光率，保护LED芯片保证了LED的透光率。适合灌封及模压成型，灌封胶有较好的耐久性和可靠性。主要应用于LED灯饰、LED护栏灯的灌封。

灌封胶还未固化的话可以用吹风机加热，然后用刮刀之类的工具刮下来，残余的灌封胶可以用棉布蘸取少量丙酮进行擦拭清除。

使用刷子清洗：使用软毛刷子轻轻刷洗电路板表面，去除灌封胶残留物。冲洗：用清水冲洗电路板，确保清洗剂和灌封胶残留物都被冲洗干净。干燥：用吹风机或者自然晾干电路板。

当然，灌封胶还未固化的话可以用吹风机加热，然后用刮刀之类的工具刮下来，残余的灌封胶可以用棉布蘸取少量丙酮进行擦拭清除。

灌封胶种类较多，针对不同类型的有专门的溶胶剂。

如果是用环氧树脂胶封灌的话，目前还没有一种技术能除去，别妄想有什么溶剂能溶解，即使有也不可靠，因为电子原器件大部分也是用环氧封装的。一般胶加热后都失去黏性，可以用火烤。

电子胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。电子胶的主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。

芯片的主要材质是硅，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，因此芯片是半导体。芯片，又叫做微芯片或者集成电路，英文代称为IC，是指内含集成电路的硅片，通常体积很小。

双组份聚氨酯电子灌封胶，具有、耐冲击等优异特性，并具有稳定的电气性能，可手工操作也可机械施胶，在室温或低温下固化。

一般进口的胶壳原料都是尼龙，不过尼龙和尼龙之间也是有区别的。

DOVER 邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。

印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等组成。

电子模块电子胶（电子模块diy）