电子元器件工艺要求（电子元器件制造工艺）

发布时间：2023-06-20

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1、电子元器件主要有电阻、电容、二极管、三极管、可控硅、轻触开关、液晶、发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、芯片、继电器、变压器、压敏电阻、保险丝、光耦、滤波器、接插件、电机、天线等。

2、电子元器件有哪些？传统的分类基本上分两大类：一是有源器件，多为半导体元件，如二极管、三极管、集成电路、存储器等，都必须加上直流电才能工作的。

3、电子元器件是元件和器件的总称.元件：工厂在加工产品是没有改变分子成分产品可称为元件，不需要能电源的器件。它包括：电阻、电容、电感器。

4、太多了。比如说。电感，电容，集成电路，场效应管，晶振。电阻，扬声器，光敏电阻，光耦。等等。

5、由于新材料、新技术的不断涌现，现代电子元件和器件的界限已比较模糊。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。

6、电子元器件分类大概有以下几大类：电阻器。电容器。电感器。变压器。半导体。晶闸管与场效应管。电子管与摄像管。压电器件与霍尔器件。光电器件与电声器件。表面组装器件。

液晶生产工艺流程图(图) ● 通过前玻璃基板/彩色滤光基板工艺过程形成精确排列的彩色滤光层。 ● 薄膜基板工艺形成薄膜晶体管液晶(TFT)阵列及显示器像素控制所用其它电子元件。

以SMT检测为例，当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。

制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板，使其与实际电路图尺寸一致，并保持覆铜板的清洁。在覆铜板上印刷电路。

电气元件、导线的规格和安装必须符合安全标准。初次之外，为了保护设备，还应设置保险销、安全阀等过载保护装置以及红灯、警铃等警示装置。（3）可靠、耐用在预定的使用期限内不发生或极少发生故障。

工艺过程图由加工符号、检查符号和竖线构成，符号右边填写加工或检查内容，左边记录所需的时间，按实际加工装配的先后顺序，从上到下，从左至右分别从1开始一次编号于符号内。

pcb电路板制作流程如下：根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。

开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。钻孔根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移让生产菲林上的图像转移到板上。

首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。接着就是使用电路图软件，比如protel或者PADS等软件，按照原理图来画PCB板子，画板其实就是把这些元器件的封装排放好，连上线。

1、采用焊料熔液进行去金。搪锡去金原理是指采用焊料熔液进行去金，先将镀金引线浸入去金锡锅中2~3s进行去金，待焊点冷却后再将引线浸入搪锡锡锅中进行搪锡处理。

2、搪锡厚度标准是0.1毫米。根据查询相关资料信息显示，果由于平整接触面使锡层被破坏，应重搪一层锡，搪锡层的厚度为0.1毫米，并将搪锡绝缘子插入盒体安装孔内。

3、搪锡用途：制造锡罐：因锡镀层无毒性，大量用在与食品及饮料接触之物件中。最大用途就是制造锡罐，其他如厨房用具、食物刀叉、烤箱等。

电子元器件工艺要求（电子元器件制造工艺）