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从结构上看,N沟道耗尽型MOS管与N沟道增强型MOS管基本相似,其区别仅在于栅-源极间电压vGS=0时,耗尽型MOS管中的漏-源极间已有导电沟道产生,而增强型MOS管要在vGS≥VT时才出现导电沟道。
所以,你看Vgd是啥?门极漏极之间的电压,也就是电势差。如果都用源极作为参考点的话,那么可以写成电势差Vgs-Vds 的形式。即临界时,Vgd=Vgs-Vds=Vth,即Vds=Vgs-Vth 这就是推导过程。
根据导电方式的不同,MOSFET又分增强型、耗尽型。所谓增强型是指:当VGS=0时管子是呈截止状态,加上正确的VGS后,多数载流子被吸引到栅极,从而“增强”了该区域的载流子,形成导电沟道。
过驱动电压Vod=Vgs-Vth。可以理解为:超过驱动门限(Vth)的剩余电压大小。1)只有在你的过驱动电压“大于零”的情况下,沟道才会形成,MOS管才会工作。也就是说,能够使用过驱动电压来判断晶体管是否导通。
在场效应管之中,Vgs产生的电场能控制从S到D的电导。你说的栅和漏之间的电压,就是漏和源电压减去栅和源之间的电压了。在这里要以S作为基准点才对。所以,Vgs的电压能够控制S-D电导,电压越高,电导越大。
因为MOS管主要为配件提供稳定的电压,所以一般用在CPU、AGP插槽、内存插槽附近。其中,CPU和AGP插槽附近布置了一组MOS管,而内存插槽共用一组MOS管。一般来说,MOS管两个一组出现在主板上。
1、从结构上看,N沟道耗尽型MOS管与N沟道增强型MOS管基本相似,其区别仅在于栅-源极间电压vGS=0时,耗尽型MOS管中的漏-源极间已有导电沟道产生,而增强型MOS管要在vGS≥VT时才出现导电沟道。
2、N沟道耗尽型MOS管是MOS管不需要工作电压就有了导电沟道,而P型增强型MOS管则是需要一定的电压才能反型。
3、可变电阻区和恒流区条件与增强型mos管一样:vgsvtn,id=0。n沟道耗尽型mos管的可变电阻区和恒流区条件与增强型mos管一样:vgsvtn,id=0,此时为截止区。vdsvgs-vtn和vgs≥vtn,此时为可变电阻区。
4、在场效应管的放大电路中,为实现电路对信号的放大作用,必须要建立偏置电路以提供合适的偏置电压,使场效应管工作在特性的恒流区。
铝栅P沟道MOSFET具有以下参数:TOX=120nm,nD=1×1015cm-3,QOX/q=1011cm-2,L=10μm,Z=50μm,μp=230cm2V-1s-1。
解:将负载(load)从电路中断开。右端的24Ω电阻串联j12Ω电感中无电流、无电压,因此VTHUoc(斜体字母表示相量)=Uab=Unb。
如下:在数值上,它是一个没有正、负号,也不能为零的绝对值。
1、比如说,Ugs=10V,Uds=1V,肯定是在可变电阻区了,也就是饱和状态。你的这个图里,Ugs(th)没有说明,这个数据一般要在MOS管前面的数据列表中找。
2、Vod=Vgs-Vth,用MOS的Level 1 Model时,不考虑短沟道效用,Vdsat=Vod=Vgs-Vth,当VdsVdsat时,MOS的沟道就出现Pich-off现象,这时候电流开始饱和。
3、而电阻产生的压降略等于电源电压时,就是饱和。VGS=3V,电流在8A左右,如果VDS为5V,那负载超过0.625R时就会饱和(8A*0.625R=5V)。而此时如果电阻只有0.1R,那电流需要50A才能饱和,那VSG就需要约4V才行。
4、|VGS||VTP (PMOS)|,值得注意的是,PMOS的VGS和VTP都是负值。PMOS集成电路是一种适合在低速、低频领域内应用的器件。PMOS集成电路采用-24V电压供电。
5、VdVg-Vth时,NMOS工作在线性区,也就是不饱和导通区,并不是真正的导通。和你的理解正好相反。高压NMOS的开启在2V左右,所以30V的GS电压已经够了,甚至偏高。
6、是的,G极的电压需要2-4V之间。MOS管的source和drain是可以对调的,都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下,这个两个区是一样的,即使两端对调也不会影响器件的性能,这样的器件被认为是对称的。
过驱动电压Vod=Vgs-Vth。可以理解为:超过驱动门限(Vth)的剩余电压大小。1)只有在你的过驱动电压“大于零”的情况下,沟道才会形成,MOS管才会工作。也就是说,能够使用过驱动电压来判断晶体管是否导通。
双极型三极管的极间电容不大,所以不需要类似的驱动电路了。
忽略沟道长度调制效应);当漏源电压Vds太大时,会发生源漏穿通,即漏极和源极连在一起,相当于发生了击穿,此时会产生很大的电流。当栅源电压Vgs太大时,也会发生击穿,即栅氧化层被击穿,此时管子失效。
MOSFET击穿有很多原因,常见的有静电作用击穿,过温度击穿,过电压击穿,过电流击穿,还有就是生产过程的操作使MOSFET破裂致在上电后击穿。在开关电源中MOSFET击穿常见的现象就是炸机。
原因很多。比如说:你超频了,在超频过程中你增加了CPU电压。 还有,你电脑电源质量不合格,一级二级虑波被省略,当你家里的电不稳定就会出面这程情况 你主板做工也有关系,如果主板供电不稳定的话也会出面MOS管被击穿。
MOS管被击穿的原因及解决方案如下:第MOS管本身的输入电阻很高,而栅-源极间电容又非常小,所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电,而少量电荷就可在极间电容上形成相当高的电压(U=Q/C),将管子损坏。
负载过重或有短路。散热不好热击穿。电压不稳定造成。
关键词:
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