电子元器件打蜡工艺（电子元器件打蜡工艺流程）

本文目录一览：

• 1、电子元器件制作工艺具体包括哪些工艺
• 2、什么是SMT贴片工艺
• 3、电子元件生产工艺流程图

电子元器件制作工艺具体包括哪些工艺

晶振的制造工艺流程

第一篇铬酸清洗液和酸腐蚀液的配制工艺

目的

配制出适合于清洗、腐蚀用的酸洗液和腐蚀液。

材料

1三氧化铬（化学纯）

2硫酸（化学纯）

3蒸馏水

4氟化氨（化猜衫学纯）

5氢氟酸（工业40％）

设备及工装

1烧杯（1000ml）

2玻璃棒

3量筒（500 ml）

4天平（感量0.1g）

5电炉（1500w）

6小塑料桶

操作过程

1铬酸洗液的配制：将500ml蒸馏水倒入烧杯中，加入30－40克三氧化铬，加热溶解，待完全溶解后，一边搅拌，一边缓缓加入500ml浓硫酸。

2酸腐蚀液的配制：将蒸馏水倒入塑料桶中，将氟化氨和氢氟酸倒入蒸馏水中，搅拌均匀即可。配方为，H2O：NH4F：HF= 4：1：1（重量比）

自检

配制好的铬酸清洗液应呈桔红色透明液。

注意事项

配制铬酸清洗液时，必须将硫酸缓缓倒入水溶液中，切不可相反。

第二篇镀膜工艺

目的

在已清洗好的石英片上,用真空电镀的方法,蒸发上一定厚度的金属导电薄膜,并达到一定的镀膜频率。

材料、零部件

1已清洗干净的石英片

2银丝(99.99％)

3无水乙醇（分析纯）

4 钼舟

5黑布

6白布

7手指套

8 手套

设备及工装

1镀膜机（SBC－6SA）

2 镀膜夹具

3镊子

4 布板

5电吹风（450w）

6阻抗计（CZ6， f±5×10-6）

7 频率计（＜1×10-7）

8 电极板

9 洗耳球

10水盒

操作过程

1将镀膜夹具用无水乙醇清洗一遍， 吹亩岁干备用。

2打开镀膜机预热，同时检查监控系统穗耐腔、钼舟、清理机器并按要求设置好控制系统。

3 按技术要求选用镀膜夹具，将石英片放入夹具槽内，上好螺丝。

4 将上好螺丝的夹具放到弧形架上，在钼舟里加上适量银丝。

5 用洗耳球吹去夹具和真空室台面上的银屑和灰尘。

6 按“start”键， 使机器进入自动工作状态。

7 当真空度达到预置值＜6.7×10-3Pa或＜5×10-5Torr时,听到报警声,调节电流,开始蒸发,镀第一面。

8 第一面镀好银后，按翻转按钮使夹具翻转，待翻转完毕，调节电流镀第二面。

9 待第二面镀膜完毕后等待20秒钟， 按“Reset”键放气取片。

10 取一块夹具，测量其上部一片，中间和下部各两片振子的频率，看是否符合要求，若频率比要求频率偏高，必须重镀一遍，若频率低于标称频率，则全部腐蚀掉银层返工，若频率符合要求作好记录，然后卸下全部夹具，将振子摊派放在布板上。

11重复3－9工步，将所有欲镀膜的石英片镀好。

自检

1银层应无脏迹、银珠、银屑。

2 电极大小要符合要求， 两面电极要对称。

3振子的镀膜频率应符合技术要求。

注意事项

1操作时必须穿戴工作服、帽、手套或手指套。

2 钼舟、银丝必须用无水乙醇清洗干净，吹干使用。

3已清洗8小时以上的石英片，镀膜前需用无水乙醇清洗。

4 镀膜真空度必须保证。

5 蒸发时电流一定要缓慢加到峰值。

6 两面电极膜厚应基本相等。

7振子不 能堆放，不能长时期暴露在空气中， 不合格片要及时返工。

第三篇上架工艺

目的

将振子按要求夹到基座上的簧片孔中（49U）。

材料、零部件

1簧片式基座（J3A）

2手指套

3振子

4黑布

5工装

6点胶插盘

操作过程

1两手的拇指、中指、食指带上手指套。

2左手拿起基座，右手将振子插入基座上的簧片孔中，旋转振子，使其两银耳落在簧片中,且尽量处于平衡位置。

3上架后，将其插入点胶插盘上。

注意事项

1振子上架位置高低要适中，银耳落在簧片缝里。

2振子夹入簧片中要自然，不能有扭劲。

3上架时手拿振子用力要适当，避免捏碎，不得接触电极部位。

4随时剔除有裂纹的振子或破边严重的振子（破边小于0.5mm的允许有一处）。

第四篇点胶与烤胶工艺

目的

将振子与基座组件牢固地粘在一起。

材料、零部件

1上好架的谐振件

2导电胶（DAD-50）

3手套

4丙酮（分析纯）

设备及工装

1小毛笔

2插盘

3电热鼓风箱（SC101、±1℃）

4 隧道炉

5万用表（2.5级）

操作过程

1将导电胶用丙酮稀释搅拌均匀，不能太厚或太稀。

2用小毛笔蘸少许导电胶，在振子与簧片卡孔接触部位外侧点上适量导电胶。

3把点好胶的谐振件连同插盘放入电热鼓风箱中，升温到150℃±5℃，恒温2小时以上，待温度降到80℃以下取出；或把点好胶的谐振件连同插板放入隧道炉，在两端150℃±5℃，中间170℃~180℃条件下烘烤1小时。

质量要求

1 点胶要均匀，两侧点胶量要基本相等。

2银层烘烤后不得有发黄及其它脏迹。

注意事项

1导电胶使用时3分钟左右要搅拌一次，并注意观察其质量状况。

2 导电胶应将簧片的孔盖住，但不应渗透到内侧，更不应流到基座上或挂胶。

3不要漏点胶。

4烤胶温度要控制在规定范围内，烤胶时间要保证。

5导电胶不使用时要存放于冰箱冷藏室里。

说明

1导电胶和基座组件的质量好坏及点胶状况对石英晶体元件的重要特性－谐振电阻影响很大，为此规定本工序采用X－l R控制图以控制振子电极与基座组件的簧片间的接触电阻。

2具体操作是：每次抽25只已烤过胶的谐振件，在室温下放置半小时后，用万用表在靠近点胶处量测振子电极与基座组件簧片间的阻值（表笔不要接触导电胶），作图分析。每周一、四两天各测一次。当使用新的生产批号的导电胶或基座组件时应对接触电阻进行检测，并及时绘制新的控制图。

第五篇真空微调工艺

目的

用真空镀膜的方法把谐振件的频率调整到要求的范围内。

材料、零部件

1已清洗的谐振件

2银丝（99.99%）

3钼舟

4带孔外壳(J3A)

5已套衬套的外壳(JA3)

6无水乙醇（分析纯）

7脱脂棉

8黑布

9手指套

设备及工装

1真空微调机（SC－6SA）

2阻抗计（CZ6、C28；f：±5×10-6，R1：±10%）

3频率计E312，＜1×10-7

4标准石英晶体元件

5电阻焊插盘

6镊子

7吸尘器

8大剪刀

准备工作

开微调机至少预热20分钟，然后设置微调机。

进行清机处理。

1用镊子将蒸发器内的银渣抠掉。

2用吸尘器将机内的小浮银吸干净。

3用脱脂棉蘸无水乙醇擦钟罩及密封圈。

4开阻抗计、频率计预热30分钟后，按要求调好阻抗计。

5将两手拇指、食指和中指戴上手指套。

操作过程

1在阻抗计上测一只谐振件，用所测出的频率校正微调机。

2将谐振件插在微调圈上，并套上带孔外壳。

3将微调圈安放在微调机上，在钼舟里加上适量的银丝，盖好小盖，扣上钟罩。

4将挡板控制开关放在OFF位置，步进开关放中间档，并初步设置好三圈电流，按“START”键。

5当真空度达到预置值（1×10-4TORR）时开始微调，微调时注意频率的变化。

6微调结束后“END”指示灯亮，等待20秒钟后，按“Reset”放气，取出微调圈。放上另一盘待调谐振件，重复3~5工步。

7在阻抗计上测试微调好的谐振件，合格者整齐地平放在黑布上。

8将合格的谐振件套上外壳，倒插在电阻焊插盘上，送封焊工序。

9工作结束后，打扫机器及工作台面。有人接班将机器设置在待机状态；无人接班时，先关扩散泵，20分钟后再关总电源。

自检

1振子银层上严重划痕，有脏迹的为不合格品。

2振子上有裂纹的，破边的为不合格品。

3微调银层严重偏离电极的为不合格品。

4谐振频率、谐振电阻必须符合技术要求。

5将产品送交检验员。

说明：更换频率点或环境变化较大时，车间技术员或工艺员将第一机产品抽30~50只测其频率并记录，送电阻焊工序封焊，然后再测其频率并记录。

注意事项

1严禁裸手接触谐振件任何部位。

2微调银层不得偏离原电极，且一面微调量不得太多。

3调频率时速度不宜太快，更不能将频率调低。

4换新钼舟时应空加热一次。

5不得用绸布、金属丝微调频。

6微调机开或关，一定要预热或冷却20分钟以上。

第六篇封焊工艺

目的

将金属壳罩与基座组件焊接成一个密封的内充氮气的整体。

材料、零部件

1已套壳的石英晶体元件

2水砂纸

3复写纸

4白纸

5滑石粉

6氮气

7长臂橡胶手套

8汗纱手套

设备及工装

1SA－49S电阻焊机

2电极

3真空干燥箱

4机械泵

5压力罐（2.5级）

6电吹风（450W）

7绝缘电阻测试仪（±20%）

8毛发湿度计

9制氮机

准备工作

1接通电源及供给0.5Mpa（5kgf/cm2）的压缩空气。

2按通氮气管道（或打开制氮系统）。

3设定焊接压力，使PSP压力在0.5~1.5 kgf/cm2之间。

4设定锻接压力，使PG1压力在3.5~4.5 kgf/cm2之间。

5用复写纸夹在两层纸白纸中间，对电极进行空压，检查上、下电极是否平行。

6将充电电压设定在260~350V之间，试封100只焊件，并作如下检查：

焊接部位是否光滑、无毛刺，若有可适当降低充电电压。

焊接件是否漏气，具体操作见试漏。若漏气对电极进行修正，并适当升高充电电压，无漏气方可封焊。

操作过程

1打开真空干燥箱的外门，放入焊接件，并关好门。

2接通电源，进行抽真空，当真空度达到-0.1Mpa时，进行真空烘烤。

3调节温度控制器，设置烘箱温度为110℃±10℃，恒温1小时。

4烘烤时间到，关掉电源，充入氮气。

5待冷却到40℃后，取出焊接件，立即放入电阻焊机的真空室内。

6启动机械泵对真空室进行抽真空，当真空度达到-0.1Mpa（-76cmhg）时，关掉机械泵电源，并充入氮气。

7查看机内毛发湿度计，若湿度高于30%，应继续充氮；低于30%时，方可进行焊接。

8向工位提供焊接件，目测焊接件是否垂直、平稳，判断能否焊接。

9启动开关，进行焊接。

10重复1~9步骤，直至完成任务。

11工作完毕，关掉电源、气源。

注意事项

1在调节充电电压时，如果要向低调，必须关掉CHARG，把旋钮调到零位，再开CHARG，慢慢向高调增加电压。

2为防止漏气，每封3000只要进行试漏检查。

第七篇试漏工艺

目的

对石英晶体元件进行密封性检查，挑出不合格品。

材料、零部件

1金属壳石英晶体元件

2酒精（工业）

3毛巾

4手指套

设备及工装

1高压煲（2.5级）

2吹风机（450W）

3空气压缩机

4绝缘电阻测试仪（±20%）

5测试座

操作过程

1把已封装好的石英晶体无件放进高压煲里。

2把酒精倒入高压煲里，直至把所有石英晶体元件漫过。

3关上高压煲的门并锁紧。

4把压缩空气的活塞开放，高压煲的压力应保持在400kpa（4kgf/cm2），10分钟后关掉压缩空气的活塞并开启放气活塞。

5把高压煲的门打开后取出石英晶体元件。

6用吹风机冷风将石英晶体元件吹干（5分钟左右）。

7用绝缘电阻测试仪在直流100V±15V条件下, 测金属外壳与两引线之间的绝缘电阻。测量时拿石英晶体元件的手指要戴上手指套，让石英晶体元件的外壳和两引线分别接触测试座的底座的底板和支柱。读数大于等于500兆殴为合格，否则不合格。

注意事项

本项检测，每种规格只抽200只（不足200只按实际数）放入高压煲作试验， 试验后全部测绝缘电阻。若绝缘电阻全部合格，则判断该种规格合格；若有1只不合格， 则再抽315只做上述试验，若试验结果绝缘电阻全部合格，则判断该种规格合格，否则该种规格需100%作试漏测绝缘电阻，以挑出不合格品。

第八篇老化工艺

目的

使石英晶体元件经过高温烘烤后频率趋于稳定。

零部件

已封装好的金属壳石英晶体元件。

设备

1烘箱（±1℃）

2铝盘（或纸袋）

操作过程

将已封装好的金属壳石英晶体元件按批号放入铝盘（或纸袋），送入烘箱，

在温度110℃±5℃条件下烘烤，时间为48小时，作好记录，时间到取出。

注意事项

1要经常查看烘烤温度，不要超过规定。

2烘烤时间要保证。

第九篇性能参数测量工艺

目的

测量石英晶体元件的谐振频率、谐振电阻、绝缘电阻、并电容、串并间隔等，看是否符合技术要求。

适用范围

适用于所有石英晶体元件的测量

材料、零部件

1细纱手套

2待测石英晶体元件

设备及工装

1频率计(1×10-7)

2阻抗计（f：±5×10-6，R1：±10％）

3绝缘电阻测试仪(±20％)

4精密电容测试仪（±0.1％±0.003PF）

5恒温箱(±0.1℃)

6温度计(-50-+50℃,0-100℃)

7镊子(中号)

8各种电容夹具

9晶体插板

准备工作

1将所需电子仪器接通电源,预热30分钟以上.

2查看技术条件,了解测试内容.

操作过程

一、绝缘电阻测试

1调整好绝缘电阻测试仪(电压100V±15V).

2用仪器表笔碰被测石英晶体元件的外壳与引线间(晶片电极引线),测量其之间的绝缘电阻.

3测得的绝缘电阻应符合产品标准,否则判为不合格.

二、并电容测试

1调整好精密电容测试仪

2用仪表笔测量被测石英晶体元件的并电容,测得的电容值应符合产品标准,否则判为不合格

三、谐振频率及谐振电阻的测试

基准温度条件下,石英晶体元件的谐振频率及谐振电阻的测试.

1将被测石英晶体元件放在基准温度(该产品标准所规定的温度)下至少放置1小时.

2调整好频率计阻抗计.

3在阻抗计上测试被测石英晶体元件的谐振频率,其值与标称频率之差应符合产品标准,否则为不合格.

4测石英晶体元件的谐振电阻,则在阻抗计上将石英晶体元件的谐振电阻与标准电阻相比较.

比较方法：

A高频石英晶体元件首先将与产品标准相符合的标准电阻插在阻抗计上,看其栅流幅度.

再将石英晶体元件插在阻抗计上看其栅流幅度(当石英晶体元件要求谐振电阻时

石英晶体元件直接插在阻抗计上,当石英晶体元件要求是负载谐振电阻时,则石英晶体元件插在电容夹具上,然后插在阻抗计上.)

如插石英晶体元件的阻抗计栅流大于插标准电阻时的阻抗计栅流,则判为合格,否则判为不合格.

B低、中频石英晶体元件

在阻抗计上用电位器测出负载谐振电阻（谐振电阻）值，然后插入晶体插孔，记下此时电压表指针位置。

实测石英晶体元件，若谐振时电压表指针位置超过4中位置时，则此晶体元件的阻值为合格，否则为不合格。

低温条件下石英晶体元件的谐振频率及谐振电阻的测试

1将石英晶体元件放在低温恒温箱内按产品标准工作温度的下限恒温半小时以上。

2重复上述相同工步。

3注：要求总频差时，用低温时实测频率与标准频率相减，要求温度频差时，用低温时实测频率与基准温度时实测频率相减，以下高温测试也如此。

4将被测石英晶体元件放在高温恒温箱内按产品标准工作温度的上限恒温半小时以上。

5重复上述相同工步。

四、串并间隔的测试（在常温条件下测试）

1调整好频率计，阻抗计。

2按产品标准在阻抗上分别测出被测石英晶体元件在两种（或多种）负载电容情况下的频率。

3计算出的频率差值，其值应符合产品标准，否则判为不合格。

注意事项

测试时频率计数：高频石英晶体元件以第三次显示的数字为准，中、低频石英晶体元件以第二次显示的数字为准。

什么是SMT贴片工艺

Smt贴片其实就是一系列基于PCB的处理过程。

SMT是一种表面贴装技术，是电子组装行业中流行的技术和工艺， SMT贴片是基于PCB，首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上

然后，拆裤使用贴片机(延伸阅读：贴片机组成部分及结构概述)将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上，

接着，将PCB板送入回流焊，进行焊接，SMT贴片就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上。

SMT贴片工艺流程介绍

SMT贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修

1、丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为(钢网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

2、检测：检测印刷机锡膏印刷的质量，查看PCB板印刷的锡量和锡膏位置，检查锡膏印刷的平整度与厚度，查看锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡膏钢网脱模是否出现拉尖现象等，所用设备为(SPI)锡膏厚度检测仪。延伸阅读：SPI是什么?SPI检测是什么意思?SPI检测设备的作用是什么?

3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等闹御哗除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

6.检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试液行仪(ICT)、自动光学检测(AOI)延伸阅读：什么是AOI?详解自动光学检测设备aoi、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

7.返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

电子元件生产工艺流程图

一、IC生产工艺流程图

整个流程分为六个部分：单晶硅片制造，IC设计，光罩制作，IC制造，IC测试和封装。

1、单晶硅片制造

单晶硅片是用来制造IC的，单晶硅片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光和清洗。

2、IC设计

IC设计主要是设计电路，并把设计好的电路转化为版图。

3、光罩制作

光罩制作是指将IC设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。

4、IC制造  

IC制造是指在单晶硅片上制作集成电路芯片，其流程主要有蚀刻、氧化、扩散/离子植入、化学气相沉积薄膜和金属溅镀。拥有上述功能的公司一般被称为晶圆代工厂。

5、IC测试 

在产品销售给客户前，为了确保IC的质量，在IC封装前（晶圆点测）或者封装后（终测）要对其功能进行测试。  

6、IC封装 

IC封装是指晶圆点测后对IC进行封装，其流程主要有晶圆切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。 

二、贴片电阻生产工艺流程图

工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。

1、涂布   

涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。   

涂布相关设备是印刷机、点膏机。   

涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。   

2、贴装   

贴装是将器件贴装到PCB板上。   

相关设备贴片机。   

贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。   

3、回流焊： 

回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。   

相关设备：回流焊炉。

三、电容生产工艺流程图

1、原材料：陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)； 

2、球磨：通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)； 3、配料——各种配料按照一定比例混合； 4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状； 

5、流沿：将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)； 

6、印刷电极：将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)； 

7、叠层：将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不乱拍碰同的层数确定的)； 

8、层压：使多层的坯体版能够结合紧密； 

9、切贺岁割：将坯体版切割成单体的坯体； 

10、排胶：将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除； 

11、焙烧：用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制哗谈不好就容易产生电容的脆裂)；

12、倒角：将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒； 

13、封端：将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)； 

14、烧端：将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体； 

15、镀镍：将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)； 

16、镀锡：在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)； 

17、测试：该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等) 

扩展材料：

流程图的基本符号 

1、设计流程图的难点在于对业务逻辑的清晰把握。熟悉整个流程的方方面面。这要求设计者自己对任何活动、事件的流程设计，都要事先对该活动、事件本身进行深入分析，研究内在的属性和规律，

在此基础上把握流程设计的环节和时序，做出流程的科学设计，研究内在属性与规律，这是流程设计应该考虑的基本因素。 也是设计一个好的流程图的前提条件。

2、根据事物内在属性和规律进行具体分析，将流程的全过程，按每个阶段的作用、功能的不同，分解为若干小环节，每一个环节都可以用一个进程来表示。在流程图中进程使用方框符号来表达。

3、既然是流程，每个环节就会有先后顺序，按照每个环节应该经历的时间顺序，将各环节依次排开，并用箭头线连接起来。 箭头线在流程图中表示各环节、步骤在顺序中的进程，某环节，按需要可在方框中或方框外，作简要注释，也可不作注释。 

4、经常判断是非常重要的，用来表示过程中的一项判定或一个分岔点，判定或分岔的说明写在菱形内，常以问题的形式出现。对该问题的回答决定了判定符号之外引出的路线，每条路线标上相应的回答。

参考资料：百度百科-流程图分析法

关键词：电子元器件