行业资讯
B23H贴片开关握友管
型号：悉瞎B23H
应用范围：开关
材料：睁皮空硅(Si)
封装形式：SOT-23
贴片三极管基本作用是放大，它可以把微弱的电信号放大到一定强度，当然这种转换仍然遵循能量守恒，它只是把电源的能量转换成信号的能量。
一、三极管的作用：
三极管有一个重要参数就是电流放大系数β。当三极管的基极上加一个微小的电流时，在集电极上可以得到一个是注入电流β倍的电流，即集电极电流。并且基极电流很袜迹小的变化可以引起集电极电流很大的变化，这就是贴片三极管的放大作用。 三极管还可以作电子纯橘开关，以及配合其它电子元件还可以构成振荡器等。
二、关于开关电路：
三极管除了可以当做交流信号放大器之外，也可以做为开关之用。严格说起来，三极管与一般的机械接点式开关在动作上并不完全相同，但是它却具有一些机械式开关所没有的特点。开关三极管处于饱和导通状态的特征是发射结，集电结均处于正向偏置。而处于放大状态的三极管的特征是发射结处于正向偏置，集电结处于反向偏置。这也是可以使用电压表测试发射结，集电结的电压告裤并值判定三极管工作状况的原理。开关三极管正是基于三极管的开关特性来工作的。
封装，即隐藏对象的属性和实现细节，源告仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体。
将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。在电子方面，封装是指把硅片上的电路管旅氏脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
扩展资料：
原则：
把尽可能多的东西藏起来拆裂散.对外提供简捷的接口。
把所有的属性藏起来。
例如，在抽象的基础上，我们可以将时钟的数据和功能封装起来，构成一个时钟类。
按c++的语法，时钟类的声明如下：
class Clock
{public: //共有成员，外部接口
void SetTime(int NewH,int NewM,int NewS);
void ShowTime();
private: //私有成员，外部无法访问
int Hour,Minute,Second;}
参考资料：百度百科-封装
SOT-23 指的是封装，就是SOT 就是SMALL OUTLING的意思，一般都是小外形贴片封装的，SOT是SOP系列封装的一种。
IC零件：IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、春祥PLCC 等等。
比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种 IC 的外形及常用称银仿谓等。
在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大锋森纤的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
SMT 发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
主要区别在于外形尺寸和功率.大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用郑答TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.
三友历极管常见的封装属性:to-18(普通三极管)
to-22(大功率三极管好丛搜)
to-3(大功率达林顿管)
三极管比sot-23更小封装的三极管贴片封装是EM3(0603)。
片状三极管封装尺寸较大的可以打印简化型号，而尺寸小的封装，如SOT-23、SC-70等只能打印型号代码。
贴片式三极管可分为双极型三极管及场效应管，通常称为片状三极管及片状场效应管，贴片式三极管是由传统引线式三极管发展过来的，管芯相同、仅封装不同，并且大部分沿用引线式的原型号。
片状三极管中有4-6引脚的，其中4引脚的有一些是砷化镓超高频三极管、微波三极管或双栅场效应管，而5-6引脚的是组合三极管。
扩展资料
晶体三极管具有电流放大作用，其实质是三极管能以基镇睁极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。这是三极管最基本的和最重要的特性。
将ΔIc/ΔIb的比值称为晶体三极管的电流放大倍数，用符号“β”表示。电流放大倍数对于某一只三极管来说是一个定值，但随着三极管工作时基极电流的变化也会有一定的改变。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装；
随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）御春岁、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，很多高强度工作条件需求的电路森亩如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
参考资料来源：百度百科-贴片三极管
参考资料来源：百度百科-封装
参考资料来源：百度百科-三极管
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