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电路图用VCC表示电源正极,GND表示接地,这就是电源连接点,GND接电源负极。对于使用低压交流电的电路,其接入点是交流电压,经桥式整流以后得到正电源和地,其接入点在整流二极管以前,不能将交流电源直接输送到VCC和地之间。
看样子你这个板子是人家做好后你来焊的,所以你说的VCC和GND应该已经跟电源处的电和地相连,这个是在布PCB的时候就已经做好的。
焊接电路板池。这两个点背接电池的正极和负极。
将所有的Vcc接电源正极,所有的GND接电源负极。
VCC:电路的供电电压;C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压, D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压,在普通的电子电路中,一般VccVdd ! 有些IC 同时有VCC和VDD, 这种器件带有电压转换功能。
1、焊接中常见的元器件可以分为以下两类:被动元器件:被动元器件是指不具备放大、增益或控制等能力的元器件,如电阻、电容、电感、二极管、晶体管等。
2、从高度看,高度越低的越早焊,这样可以保证元器件紧贴板面,可以提高可靠性。这个准则是最基本,也是最重要的准则。焊接质量好坏,跟这个很有关系。同高度的元器件,按标号顺序焊或者按方向。这样可以防止漏掉。
3、上锡:先给右边的焊盘上锡,就是先空焊一点锡上 贴件:左手拿摄子夹住贴片电容,放到电路板上的电容位置,位置一定要准,同时,右手的烙铁焊化右边的焊盘,将元件贴焊上。
4、电路板上的微小元件都是通过流水线上的高速机放好元器件以后,然后过高温锡炉,融化提前涂好在PCB上的锡膏,来焊接好元器件。如果是手工焊,这种微小元件的焊接需要比较好的焊接技术。需要对烙铁和风枪熟练使用。
5、基本技巧:先插满最贴近印刷版的元件,元件面的垫子要固定住元件,一气呵成,连续焊接,焊点光亮、饱满。再焊接次低的元件,直至最高的元件。
6、指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。
1、电路板上的零件用电烙铁,松香,加焊锡就可以焊接了。
2、一种是手工式焊接,方法是先用电烙铁将焊盘镀锡,然后镊子夹住片式元件一端,用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上,待焊锡稍冷却后移开镊子,再用烙铁将元件的另一端焊接好。
3、基本技巧:先插满最贴近印刷版的元件,元件面的垫子要固定住元件,一气呵成,连续焊接,焊点光亮、饱满。再焊接次低的元件,直至最高的元件。
4、电路板上的微小元件都是通过流水线上的高速机放好元器件以后,然后过高温锡炉,融化提前涂好在PCB上的锡膏,来焊接好元器件。如果是手工焊,这种微小元件的焊接需要比较好的焊接技术。需要对烙铁和风枪熟练使用。
5、电路板焊接方法与技巧如下:坐姿端正,左手拿焊锡丝,右手握(抓)烙铁,眼睛离焊点30cm左右、50W以下的烙铁采用持笔式握姿,50W以上的烙铁采用抓式握姿;烙铁头尖端和线路板的夹角一般35°-55°角之间。
6、在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。
焊接电路板时应遵循的原则:①元器件在电路板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
拿到PCB裸板后首先应进行外观检查,看是否存在短路、断路等问题,然后熟悉开发板原理图,将原理图与PCB丝印层进行对照,避免原理图与PCB不符。
(1)在需要焊接的焊盘上镀敷助焊剂。(2)在安装元器件的基板中心点一滴不干胶。(3)用镊子将元器件压放到不干胶上,并使元器件焊端或引脚与焊盘严格对准。(4)用“五步施焊法”焊接各个焊端。
上锡:先给右边的焊盘上锡,就是先空焊一点锡上 贴件:左手拿摄子夹住贴片电容,放到电路板上的电容位置,位置一定要准,同时,右手的烙铁焊化右边的焊盘,将元件贴焊上。
呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。 芯片与底座都是有方向的。
这一两句说不清。最基本的有 元件安装要横平竖直 有极性的元件一定不要把极性弄反了 手工焊接时应该“从小到大”“从低到高”要保证焊接质量,不能有虚焊、漏焊、连焊、毛刺、拉尖等问题。
从高度看,高度越低的越早焊,这样可以保证元器件紧贴板面,可以提高可靠性。这个准则是最基本,也是最重要的准则。焊接质量好坏,跟这个很有关系。同高度的元器件,按标号顺序焊或者按方向。这样可以防止漏掉。
首先,把周围用酒精棉清洗干净把元器件,插好烙铁烧用焊丝试试烙铁的温度能正常的溶解等焊锡,完全融化后迅速把烙铁拿开,用嘴吹风,迅速降温,这样的焊接比较老固。
先焊紧固件接插件,再焊电阻电容,最后焊三极管及IC。
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