电子元器件的焊接工艺（电子元器件焊接工艺国家标准）

发布时间：2023-06-23

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1、电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃），因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。

2、电子电路焊接的：首先，将元件引脚氧化膜去除。然后，给元件引脚和焊盘上锡。最后，烙铁同时接触引脚和焊盘，并送焊锡，焊好后撤离焊锡和电烙铁。这样，焊接完毕。

3、，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停用的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。

4、先焊紧固件接插件，再焊电阻电容，最后焊三极管及IC。

5、在保证电路板和元器件都完好无损的情况下，一点一点的再开始焊接。

1、那么，电子元件的焊接方式有哪些呢？表面贴装焊接（SMT）表面贴装焊接是目前最常见的一种焊接方式。它是将带有焊点的电子元件直接粘贴在PCB板表面上，并通过焊锡炉快速将电子元件和PCB板焊接在一起。

2、火焰钎焊用可燃气体与氧气或压缩空气混合燃烧的火焰作为热源进行焊接。

3、手机元件的焊接，属于 SMT焊接（表面贴装技术）。主要流程是先在板子焊盘上印刷焊锡膏，然后通过贴装机把所有元件都放到板子对应位置，完成后，回流炉加热，焊锡膏融化。

4、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。

5、电子元器件的拆焊方法如下：电烙铁直接拆卸元器件管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

电子元器件的焊接工艺（电子元器件焊接工艺国家标准）

焊接五步法准备焊接：清洁烙铁；加热焊件：烙铁头放在被焊金属的连接点；熔锡润湿：添加锡丝，锡丝放在烙铁头处；撤离焊锡：撤离锡丝；停止加热：准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

加热焊件：将烙铁头接触待焊元器件的焊点，将上锡的烙铁头沿45°角的方向贴紧被焊元器件引线进行加热，使焊点升温。

准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

自制的印制电路板在焊接前，也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。“刮”是保证焊接质量的关键步骤，却常常被初学者所忽视，刮不到位，就镀不好锡，也不好焊接。

　焊接操作五步法如图3-9所示，手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步骤进行（简称五步操作法）：（1）准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，并放置在便于操作的地方。