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电子元器件焊接(电子元器件焊接温度标准)

发布时间:2023-05-15
阅读量:98

本文目录一览:

如何焊接电子元件?

把电洛铁的头子的铜磨出来,给电洛铁通电加热,在电洛铁的头子上上点森清焊剂,把缺清锡融化在电洛铁的头子上,这样液态的锡就粘在电洛铁头子上,这样左手就不用拿焊锡丝了,可以拿电子元件,右手拿电洛铁,在电子元件要焊接的点处,上点焊剂,有利于液态锡的浸润,然后,把带液态锡的电洛铁头子点在电子元件要焊接的部位,点一下就焊接上了,不会出现虚焊。

把焊锡焊在电洛铁头子上,就不用左手拿焊锡丝了,电洛铁头子上的焊锡足够使用的。就是把焊锡丝上的焊锡转移到电洛铁的头子上。

扩展资料:

把焊锡丝上的锡融化在电洛铁的头子上,腾出左手拿电子元件,这样比较好焊接。

电洛铁是电子制作和电器维修的必备工具,主要用途是焊接元件及导线,按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁,按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁,根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

电烙铁分为外热式和内热式两种:

外热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成。由于烙铁头安装在烙铁芯里面,故称为外热式电烙铁。烙铁芯是电烙铁的关键部件,它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成,中间的云母片绝缘,并引出两根导线与220V交流电源连接。外热式电烙铁的规格很多,常用的有25W、45W、75W、100W等,功率越大烙铁头的温度也就越高。

内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成。由于烙铁芯安装在烙铁头里面,因而发热快,热利用率高,因此,称为内热式电烙铁。内热式电烙铁的常用规格为20W、50W几种。由于它的热效率高,20W内热式电烙铁就相当于40W左右的外热式电烙铁。

内热式电烙铁的后端是空伏春前心的,用于套接在连接杆上,并且用弹簧夹固定,当需要更换烙铁头时,必须先将弹簧夹退出,同时用钳子夹住烙铁头的前端,慢慢地拔出,切记不能用力过猛,以免损坏连接杆。

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金,故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。

不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有一部分金属有较好可焊性(严格的说应该是可以锡焊的性质),才能用锡焊连接。一般铜及其合金,金,银,锌,镍等具有较好可焊性,而铝,不锈钢,铸铁等可焊性很差,一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。

参考资料来源:百度百科-电烙铁

参考资料来源:百度百科-锡焊

用电烙铁焊电子元器件的技巧

电烙铁焊电子元器件的技正卖巧:

新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新举芹逗镀锡,才能使用。

清除焊接部位的氧化层。可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。

元件镀锡。在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上首蚂面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。

焊接方法。

(1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。

(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。

(3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。

(4)用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。

电子元件有哪些焊接方式

电子元件的焊接分差扒慧为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎料熔点低于450℃),因采虚答用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要此乎求的设备上。

电子元器件接头和电路板的焊接常使用软钎焊的方法

火焰钎焊用返哗大可燃气体与芦桥氧气或压缩空气混合燃烧的火焰作为热源进行焊接。火焰漏竖钎焊设备简单、操作方便,根据工件形状可用多火焰同时加热焊接

电子元器件的拆焊方法

电子元器件的拆焊方法如下:

1、 电烙铁直接拆卸元器件

管脚比较少的元器件中,如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2~3 个管脚的元器件,可用电烙铁直接加热元器件管脚,用镊子将元器件取下。

2、 使用手动吸锡器拆除元器键枝团件

利用电烙铁加热引脚焊锡,用吸锡器吸取焊锡,拆卸步骤为: 右手以持笔式持电烙铁,使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器,拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态稿橘向左倾斜约5°为宜,方便操作。

首先调整好电烙铁温度,以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上,使焊点融化,移开电烙铁的同时,将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。

3、使用热风枪拆除表面贴装器件

热风枪为点热源,对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置,对准表面贴装器件进行加热,同时震动印刷电路板,使表面贴装件脱离焊盘。

扩展资料:

一、焊接:也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。

二、焊接方法:

1、熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态,不加压力完成焊接的方法。熔焊时,热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化,形成熔池。熔池随热源向前移动,冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

2、压焊是在加压条件下,使两工件在固态下实现原子间结合,又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊,当电流通过两工件的连接端时,该处因电阻很大而温度上升,当加热至塑性状态时,在轴向压力作用下连接成为一体。

3、钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料,将工件和钎料加热搭掘到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度,利用液态钎料润湿工件,填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散,从而实现焊接的方法。

关键词:电子元器件 焊电子元器件

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