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1、不知道你这个问题是怎么来的，IC是integrated circuit的缩写，也就是集成电路的意思，至于光耦，我理解你的意思，说的应该是电路中与各种ic芯片一样常用的一种器件，通常是四个引脚。
2、光藕IC就是IC里面有光藕的IC。是IC的一种。普通IC里没有光藕。
3、光耦是光电耦合器，起到点信号--光信号---电信号连接的作用，可以在电气上对两端进行隔离，又能传递信号。
4、IC是集成电路的英文简写！光耦全名叫光电耦合器也可以叫IC。
5、集成电路分模拟和数字两大类 模拟集成电路的分类 模拟集成电路按功能大致可分为：线性放大器、功率放大器、 比较器、乘法器、稳压器、（D/A 、A/D）转换器、锁相环器件等。其中线性放大器按性能可分为通用型和专用型。
6、IC 一般都是5个脚以上，三极管吗一般三个脚，光耦一般4个脚以上并且比较厚，所以从外观上很好分辨。
1、光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离，光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏管封装在一起。发光二极管把输入的电信号转换为光信号传给光敏管转换为电信号输出，由于没有直接的电气连接，这样既耦合传输了信号，又有隔离作用。
2、光耦隔离电压是指输入端与输出端的安全耐受电压。测量时将输入短的所有端子短接为节点A，输出端所有端子短接为节点B，试验电压施加在节点A、B之间。光耦的隔离电压一般在1500V左右或更高。
3、光耦隔离：主要是防止因有电的连接而引起的干扰，特别是低压的控制电路与外部高压电路之间。变压隔离：隔离危险电压。机械隔离：防止亲缘关系接近的类群之间在自然条件下交配。
光耦亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光器（光敏半导体管）封装在同一管壳内。
PC817B是常用的线性光耦，在各种要求比较精密的功能电路中常常被当作耦合器件，具有上下级电路完全隔离的作用，相互不产生影响。
光耦817B档与C档只有耦合系数不同，其他方面是没有区别的，817C同B一般电路，可以直接换，看不出差异，如果有影响，调整一下光耦的供电电阻，改变增益，即可满足要求。
C的CTR值为200%-400%。光耦合器通道数：817B和817C均为单通道光耦合器，结构基本相同，在一定情况下可通用。光耦817B和光耦817c的主要区别表现在CTR值上。CTR是发光管的电流和光敏三极管的电流比的最小值。
ORENT 是代表的这个产品型号的生产厂家的标志，奥伦德。817C 就是代表的这个产品，光耦817，C就是代表档位。1107B 就是代表这个产品的生产批号，2011年第7批。
光耦合效率就是指出光端与入光端的功率比值.简单说就是在耦合过程中损耗了多少光能量.一般都是以实测为主. 可以以百分比为单位，常用分贝。
不太懂光耦合。是不是问的光电耦合？光电耦合是：通过电-光-电的途径传输信号。详细的说就是把电信号通过光电器件转换成光，然后光照射到另一个光电器件上，再转换成电信号。
光耦合器的主要优点是：信号单向传输，输入端与输出端完全实现了电气隔离隔离，输出信号对输入端无影响，抗干扰能力强，工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高。
耦合光能量大的意思：光耦合是对同一波长的光功率进行分路或合路。通过光耦合器，我们可以将两路光信号合成到一路上，主要用来用来传送信号，实现型号的光电转换等。
无源晶振：四个pin脚：从正面看，左下脚为#1，逆时针依次为#2，#3，#4。
就是个四脚的光耦。用两块万用表可以测量其好坏的，也就是给其1，2脚加驱动电压，3与4脚可以导通（但不是直通，有一定的导通电压）。
电阻R，电容C，二极管/发光二极管D、VD，三极管/可控硅V、VT，轻触开关S，蜂鸣器B，BZ，芯片IC、N，继电器J，变压器B、T，压敏电阻RT，保险丝F，光耦N，接插件J，电机D，天线T。
“表示NotConnect或者NoConnection之意。说明所使用的芯片对于要使用的电路而言，其引脚是不需要进行连接的。
在计算机数字通信及实时控制中作为信号隔离的接口器件，可以大大提高计算机工作的可靠性。光耦合器（opticalcoupler equipment，英文缩写为OCEP）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。
光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件。它由发光源和受光器两部分组成。把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内，彼此间用透明绝缘体隔离。
光耦。用光来完成信号的耦和传输。光耦，一种电气隔离器件，可以实现需要进行电气隔离的场所。例如弱电控制交流强电就需要光耦。
光耦是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光器（光敏半导体管）封装在同一管壳内。
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