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滤波器和延迟(滤波器和延迟器的区别)

发布时间:2023-05-16
阅读量:119

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滤波得到的信号有延迟从而无法实时控制的问题怎么解决?

如果察陵控制信号是经过滤波器输出,因滤波器引入的延迟导致控制信号滞后于带控制信号的话,一般的解决办法是将待控制信号在进入控制器之前引入等举陆量的延迟,以达到与控制信号同步的效果。败答戚

fir滤波器的阶数和群延迟有关吗?

fir滤波器的阶数和群延迟有一定的关联,阶数越高滤波反应越灵敏,延迟小,但不是越高越好,

FIR数字滤波器因其具有良好的线性特性而被广泛应用,但在利用FIR滤波器进行实际信号的滤波处理中,滤波后信号将会不侍配历可避免地产生明显的时延,影响滤波器的性能,从而限制了该滤波器在实际中的一些应用。

扩展资料:

在程序里面,信号不是从第一个采样点就进入滤波器的,而是在滤波器阶数值后的第一个点进卖敏入滤波过程的;若要设计的滤波器的指标已确定,则老搜根据指标要求的截止频率和衰减分贝代入公式即可确定。

FIR滤波器的时延相对好推测,应该是(FIR的点数减1)/2乘以采样时间间隔;在进入FIR滤波器前,首先要将信号通过A/D器件进行模数转换,把模拟信号转化为数字信号;为了使信号处理能够不发生失真。

低通滤波器相位延迟怎么理解

低通滤波器相位延迟怎么理解

低通滤波器容许低频信号通过, 但减弱(或减少)频率高于截止频率的信号的通过。对于不同滤波器而言,每个频率的信号的减弱程度不同。当使用在音频应用时,它悉野卜有时被称为高频剪切滤波器, 或高音消除滤波器。高通滤波器则相反, 而带通滤脊唯波器则是高通滤波器同低通滤波器的组合.低通滤波器概念有许多睁穗不同的形式,其中包括电子线路(如音频设备中使用的hiss 滤波器、平滑数据的数字算法、音障(acoustic barriers)、图像模糊处理等等。低通滤波器在信号处理中的作用等同于其它领域如金融领域中移动平均数(moving average)所起的作用;这两个工具都通过剔除短期波动、保留长期发展趋势提供了信号的平滑形式。低通滤波器实例

FIR滤波器时延问题

FIR(Finite Impulse Response)数字滤波器因其具有良好的线性特性而被广泛应用,但在利用FIR滤波器进行实际信号的滤波处理中,滤波后信号将会不可避免地产生明显的时延,影响滤波器的性能,从而限制了该滤波器在实际中的一些应用。

为了解决这一问题,从FIR滤波器的相位特性出发,首先需要从理论上深入分析FIR滤波器产生时延的原因,获得了FIR数字滤波器产生时延的内在规律,并给出了消除时延的数学模型。

扩展资料:

FIR滤波器的工作原理:

在进入FIR滤波器前,首先要将信号通过A/D器件进行模数转换,把模拟信号转化为数字信号;为了使信号处理能够不发生失真,信号的蠢猛采样速度必须满足香农采样定理,一般取信号频率上限的4-5倍作为采样频率。

通常可用速度较高的逐次逼进式A/D转换器,不论采用乘累加方胡亮法还是分布式算法设计FIR滤波器,滤波器输出的数据都是一串序列,要使它能直观地反应出来,还需经过数模转换,因此由FPGA构成的FIR滤波器的输出须外接D/A模块。

参考资料带做桥来源:

百度百科-FIR滤波器

电阻怎样做滤波器及延时电路?

电路原理分析:

平时,BG1,BG2均处于截止状态,SCR阻断,电灯H不亮。此时220V交流电经D1--D4整流、猛桥R3和DW使LED发光,用作夜间指示开关位置。这时流过H的电流仅2mA左右,不足使电灯H发光。需要开灯时,只有用手指摸一下电极片M,因人体泄露电流经R5,R6注入BG2的基极。

BG2迅速导通。BG2集电极为低电平,BG1也随之导通,因此有触发电流经BG1注入SCR的控制极使SCR开通,电灯H就通电发光。在BG2导通瞬间,C1通过BG2的c-e极间被并联在DW的两端,因此被迅速充上约12V左右的电压。

电灯点亮后,人手离开M,虽然BG2恢复截止状态但由于C1所存储的电荷通过R1向BG1发射结放电,使BG1依然保持导通状态,所以电灯继续发亮。当C1电荷基本放完后,BG1恢复截止态,SCR失去触发电流,当交流电过零时,SCR关断,电灯熄灭。

开关延迟时间主要由电阻R1,R2和电容C1的数值决定,下面提供一组实验数据供大家参考。如要进一步增大延时时间,可加大C1容量。除上述主要因素外,BG1的放大倍数以及SCR的触发灵敏度对延时时间也有影响。

扩展资料:

电路制作焊接注意事项

1、选择合适的焊接温度,雀仿电烙铁的焊接温枝岁猛度过高或者过低,都容易造成焊接不良

2、焊接元器件遵循从小到大的原则,焊接元器件要先焊接小,再焊接大。

3、注意极性反向,像一些电容、电阻、二极管和三极管,是有极性方向的,在焊接时要避免接反。

4、锡不易过多,焊接时要确保焊点的周围都有锡,防止虚焊,但并不是锡越多越好,当焊点的锡量层锥形即是最好的。电路板焊接时还要注意通风,可以选择配备一个抽风机,防止焊接时产生的气体吸入人体,对人体造成伤害。

5.充分利用双面板。双面板的每一个焊盘都可以当作过孔,灵活实现正反面电气连接。

6.充分利用板上的空间,如果是开发板可以把过孔和小元件隐藏在大的芯片下面。

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