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1、就主流PCB厂商的加工能力而言,焊盘间距不应小于0.2mm。 铜皮与金属板边缘之间的距离 如果是大面积镀铜,通常离印版边缘有一个凹痕距离,一般设为20mil。
2、带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm,如果是大面积铺铜,通常也是与板边需要有内缩距离,一般设为20mil。
3、在线路板应该叫爬电距离,一般220V最低3MM,正常设计都会留4--5MM左右。安规要求,会有专用的绝缘测试仪进行测试,俗称打高压。
4、足够的厚度和支撑能力,即不易变形而失去作用。这种 隔板厚度应至少为0.9mm,如果隔板厚度小于0.9mm,应符合3的规定。不同本质安全电路接线端子的裸露导体部件之间的电气间隙和爬电距离应等于或大于 表5给出的值。
1、首先打开需要编辑的文件,进入到编辑页面中,点击打开主菜单设计中的“规则”选项。然后在弹出来的编辑器窗口中,找到electrical中的“clearance”,鼠标右键单击选择打开“新规则”选项。
2、选中后右击 align 或者在edit-》align。可以让他们等间距排列。或者你根据第一个焊盘坐标,等间隔修改后面焊盘坐标。或者你可以设置格点对齐,间距为5mm,放焊盘。或者用special pasted。
3、快捷键E---O---S定义原点,如果PCB外形是长方形,那就将左下角一点定义为原点;然后全选复制,注意,复制时的参考点就选刚才定义为参考点的那个点(关键是参考点的选择)。
4、若需增大引脚间距,则可将后两个焊盘坐标依次改为(200, 0), (400, 0).不过这一切都是徒劳的,无用的。元件的封装是元件真实尺寸的反映。只有按真实尺寸制作的封装,制成PCB板后,才能配合元件的安装。
5、可以通过以下步骤设置元件最小间距。点击菜单栏”Design设计“,选择”Rules规则“;在弹出窗口中,选择”Placement“-Componet Clearance Constraint如图,添加设置即可。
1、这个间距需要考虑PCB生产厂家的生产能力,建议走线与走线之间的间距不低于4mil。最小线距,也是线到线,线到焊盘的间距。那么,从我们的生产角度出发的话,当然是在有条件的情况下越大越好了。一般常规的10mil比较常见了。
2、点击菜单栏”Design设计“,选择”Rules规则“;在弹出窗口中,选择”Placement“-Componet Clearance Constraint如图,添加设置即可。
3、一般PCB的安全距离可设为0.254mm,较空的PCB板子可设为0.3mm,较密的贴片PCB板子可设为0.2~0.22mm。 (2)走线层面和方向设置。
4、在设计规则里可以修改,具体做法是:点Design---Rules...在Routing中选中Clearance Constraint项,然后点Properties...,将间距调整到合适数值,点OK退出即可。
5、如果你是说在电源层或者GND层的地之间的切割。CADENCE的做法是拉一根你设定好线宽的LINE,沿着两个地之间花好,在creat split plane后地之间的安全距离就是刚才你设的线宽的宽度。
6、PCB安全距离,又叫爬电距离,是为了防止PCB走线间宽度过窄,导致击穿。fr4m材质,250v以下2mm足够,以上,可以对PCB开槽,增强其绝缘效果。
1、带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm,如果是大面积铺铜,通常也是与板边需要有内缩距离,一般设为20mil。
2、元件距离孔边还要看你用的螺丝帽多大,最好是距离螺丝帽有2mm以上的距离。元件的焊盘或元件体距离板边,如果是长边最好8mm以上,以便生产走拉,如果没有8mm那就需要加工艺边。
3、两焊盘的中心距离是L。由此可得:焊盘大小是:5mmX1mm,焊盘的中心距离是:2mm。换算成mil:焊盘是100X40,焊盘的中心距离是:120。2010(表示英制)封装16K的贴片电阻,其额定功率为1/2W,提升功率为3/4W。
4、如果是大面积镀铜,通常离印版边缘有一个凹痕距离,一般设为20mil。
5、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;1有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。1元件引脚尽量短,去耦电容引脚尽量短;并尽量接近IC引脚。
1、首先打开需要编辑的文件,进入到编辑页面中,点击打开主菜单设计中的“规则”选项。然后在弹出来的编辑器窗口中,找到electrical中的“clearance”,鼠标右键单击选择打开“新规则”选项。
2、还有看你的问题应该是网格太大了。你可以快捷键Ctrl+G设置一下网格间距。然后快捷键O+B设置一下每次移动器件的间距。
3、利用最外侧两个管脚或器件。将第一个的坐标定好,把最后一个的坐标定好,然后选择需要修改间距的器件或管脚,右键选择对齐-水平分布(或垂直分布),这些器件或管脚的间距就相同了。
4、按D、O命令,点选Options栏,将Grids下的Snap X和Snap Y修改即可;移动元件的距离变更则要修改Snap X和Snap Y下面的Component项。
5、可以通过以下步骤设置元件最小间距。点击菜单栏”Design设计“,选择”Rules规则“;在弹出窗口中,选择”Placement“-Componet Clearance Constraint如图,添加设置即可。
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