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mos管,即在集成电路中绝缘性场效应管。是金属(metal)—氧化物(oxid)—半导体(semiconductor)场效应晶体管。或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的,都是在P型backgate中形成的N型区。
MOSFET 的原意是:MOS(Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体),FET(Field Effect Transistor 场效应晶体管), 即以金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场的效应来控制半导体(S)的场效应晶体管。
实际上没有电流流过这个绝缘体(只是电容的作用),所以FET的栅极电流很小(电容的电流损耗)。最常见的FET在栅电极下使用一薄层二氧化硅作为绝缘体。
MOS管最大持续电流=MOS耐电压/MOS内阻值。该额定电流应为负载在所有条件下可承受的最大电流。 与电压情况类似,即使系统产生尖峰电流,也要确保所选的MOS晶体管能够承受此额定电流。 考虑的两个当前条件是连续模式和脉冲尖峰。
用功率和效率算出初级电流的峰值,然后以峰值电流乘以这个电阻得到电压(一般用一个小的RC来消电压尖峰),这个电压有一些芯片是1V,也就是说你的峰值电流乘以这个电阻为1(视芯片而定)。
Ron=1/[β(Vgs-VT)]。mos管漏源导通电阻的计算公式为:Ron=1/[β(Vgs-VT)]。其中,Vgs是MOS管的栅源电压,VT是MOS管的阈值电压,β是MOS管的放大倍数。
第一种:可以使用如下公式估算:Ig=Qg/Ton 其中:Ton=t3-t0≈td(on)+tr td(on):MOS导通延迟时间,从有驶入电压上升到10%开始到VDS下降到其幅值90%的时间。Tr:上升时间。
脉冲尖峰是指有大量电涌(或尖峰电 流)流过器件。一旦确定了这些条件下的最大电流,只需直接选择能承受这个最大电流的器件便可。选好额定电流后,还必须计算导通损耗。
MOSFET的导通电阻 Ron=δVds/δId|(Vds很小) = 1/[β(Vgs-VT)] ,实际上,线性区的漏电导正好等于导通电阻Ron的倒数; 如果是电流饱和区,则交流电阻近似为无穷大,直流电阻也是很大的。
1、MOS管的功率,一般是指Maximum Power Dissipation--Pd,最大的耗散功率,具体是指MOS元件的容许损失,可从产品的热阻上求得。
2、mos管的最大功耗取决于管子允许的温升,最好功耗确定后,便可在管子的输出特性曲线上画出临界最大功耗线。
3、如果MOS管没有完全饱和导通,必须按实际漏极源极的电压和电流计算。额定功率是指使用足够大的散热器所能承受的耗散功率。9W的话,必须加足够的散热器。
4、功耗(PD):125W 二极管正向电压(VSD):5V 最大脉冲正向电流ISM:48A 零栅极电压漏极电流(IDSS):1uA 工作温度:-55~+150℃ 引线数量:3 12N60是TO-220封装系列。
5、MOS管的功率,一般是指MaximumPowerDissipation--Pd,最大的耗散功率,mos耗散功率225瓦就是指的是mos的最大功率为225瓦,具体是指MOS元件的容许损失,可从产品的热阻上求得。
6、mos场效应晶体管功率5000w MOS场效应管也被称为金属氧化物半导体场效应管(MetalOxideSemiconductor FieldEffect Transistor, MOSFET)。它一般有耗尽型和增强型两种。增强型MOS场效应管可分为NPN型PNP型。
1、这种情况下,管子的压降往往比体内二极管小,故S到D电流不会通过体内二极管,实在不行换一个,或者在硬之城上面找找这个型号的资料。
2、MOS管最大持续电流=MOS耐电压/MOS内阻值。该额定电流应为负载在所有条件下可承受的最大电流。 与电压情况类似,即使系统产生尖峰电流,也要确保所选的MOS晶体管能够承受此额定电流。 考虑的两个当前条件是连续模式和脉冲尖峰。
3、你的耐压要多高的?如果600v的那就用 12n60可以了,这颗mos是12a的电流600v耐压。看你留的余量多少咯。
4、MOS管一般又叫场效应管,与二极管和三极管不同,二极管只能通过正向电流,反向截止,不能控制,三极管通俗讲就是小电流放大成受控的大电流,MOS管是小电压控制电流的。
5、是指二极管长期连续工作时允许通过的最大正向电流值,其值与PN结面积及外部散热条件等有关。因为电流通过管子时会使管芯发热,温度上升,温度超过容许限度(硅管为140左右,锗管为90左右)时,就会使管芯过热而损坏。
6、MOS管截止时,电流会从体二极管流过,但是这个电流的值已经非常小了,可以忽略不计。体二极管,又叫寄生二极管,它是由生产工艺造成的,大功率 MOS 管漏极从硅片底部引出,就会有这个寄生二极管。
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