ic座封装（ic封装的作用）

发布时间：2023-07-02

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电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。贴片式封装是一种通过将芯片直接固定在印刷电路板上来最小化体积并提高电器性能的技术。它可以大大减小电子设备的尺寸，提高性能，降低成本，广泛应用于现代电子设备中。

PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

装配方法：通孔插入 - 表面装配 - 直接安装具体的封装形式 1。SOP/SOIC包装 sop是英文小轮廓包的缩写，是一个小形状包。

常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。

IC测试座，用于IC封装后的测试，主要包含有互相组配的一上盖板与一基座。上盖板的内部容设有通孔，以及在邻近前述的通孔附近设置有复数个测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧。

测试座(测试插座)是对ic器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。

IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

需要。原理图上画芯片需要ic座。IC测试座是专门针对IC的测试而设计的一款产品，只要是电子元器件的测试，就必须用到IC测试座这类产品。

有专业的IC测试设备，价格非常昂贵，一般只有专业的测试机构或IC生产厂家才会购买这类设备。

你好，轩萱电子为你解测试座主要就是用於检查查在线的单个IC元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件作用和数字器件逻辑作用测试。

ic座封装（ic封装的作用）

1、高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装封装间距低至0.4毫米封装带不规则顶针位置适用于BGA，LGA，MLP，QFP，QFN，TSSOP，WLCSP，CSP，PLCC模组，以及更多的封装类型。

2、IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

3、DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。