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帮你查了一下,晶体管中能达到10M的大功率器件只有SIT,也就是静态感应晶体管,一般的功率MOSFET管达不到行判,最高也就3MHz的样子。你这种速度的开关肢困,还不如用高速光电耦合器,比如6N137这种(作开关历带念用)。
GTO一般最高只能做到亏世几百Hz,但功率较大,已达到3000A、4500V的容量。
SCR
的频率一般不超过10KHz,电流可以到几千A,电压6000V以上。
GTR目前其额定值已达1800V/800A/信消2kHz、1400v/600A/5kHz、600V/3A/100kHz。
IGBT的频率一般不会超过100KHz,但高频性能比GTR好。
MOSFET
的频率理论上可以做到1MHz(1000KHz),应用范围比较多的频率段应该为几百KHz左右。
所以排序大概为:GTOSCRGTRIGBTMOSFET
另外,销坦肢设计电路中选择功率器件不能只考虑频率,还有如开关损耗、驱动电路的设计、电流电压等级,所以说这是个折衷考虑的结果。
因功率MOSFET具有开关速度快,峰值电流大,容易驱动,安全工作区宽,dV/dt耐量高等优点,在小功率电子设备中得到了广泛应用。但是由于导通特性受和额定电压的影响很大,而且工作电压较高时,MOSFET固有的反向二极管导致通态电阻增加,因此在大散拆卖功率电子设备中的应用受至限制。
IGBT是少子器件,它不但具有非常好的导通特性,而且也具有功率MOSFET的许多特性,如容易驱动,安全工作区宽,峰值电流大,坚固冲逗耐用等,一般来讲,IGBT的开关速度低于功率MOSET,但是IR公司新系列IGBT的开关特性非常接近功率MOSFET,而且导通特性也不受工作电御裂压的影响。由于IGBT内部不存在反向二极管,用户可以灵活选用外接恢复二极管,这个特性是优点还是缺点,应根据工作频率,二极管的价格和电流容量等参数来衡量。
IGBT的内部结构,电路符号及等效电路如图1所示。可以看出,除了P衬底外,IGBT的剖面与功率MOSFET相同。尽管IGBT与功率MOSFET的结构有许多相同之处,但是IGBT的工作过程非常接近极型晶体管。这是由于衬底P注入的少子使N区载流子浓度得到显著提高,产生电导通调制效应,从而降低了N区的导通压降。而功率MOSFET的结构不利于电导调制,因此,在N区中产生很大在导通压降,对500V的MOSFET来说,该导通压降大约为70%。如等效电路所示,IGBT可等效为N沟道MOSFET驱动PNP管的达顿结构。结型场效应管JFET承受大部分电压,并且让MOSFET承受较低的电压,因此,IGBT具有较低的导通电阻RDS(ON).
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