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如果MOS管没有完全饱和导通，必须按实际漏极源极的电压和电流计算。额定功率是指使用足够大的散热器所能承受的耗散功率。9W的话，必须加足够的散热器。
功率指物体在单位时间内所做的功的多少，即功率为描述做功快慢的物理量。功的数量一定，时间越短，功率值就越大。求功率的公式为功率=功/时间。功耗，功率的损耗，指设备、器件等输入功率和输出功率的差额。
给mos管两端加上直流电，然后让mos导通，看一下耗电就行了。
假设你的开关电源的效率为0.85，那么12V1A输出时输入功率为12/0.85=112（W），也就是说大约有112-12=12（W）的功率浪费了。如果你的开关电源带有待机功能的话，按国际标准，空载时功耗不得超过1W。
MOS管的功率，一般是指Maximum Power Dissipation--Pd，最大的耗散功率，具体是指MOS元件的容许损失，可从产品的热阻上求得。
MOS管的功率，一般是指MaximumPowerDissipation--Pd，最大的耗散功率，mos耗散功率225瓦就是指的是mos的最大功率为225瓦，具体是指MOS元件的容许损失，可从产品的热阻上求得。
IGBT在大功率应用中占优势，因为Vce在高压大电流的时候损耗比MOS的Rdson的低。但是IGBT的开关损耗比较大，所以目前仍旧在一些中低频应用比较多，集中在20KHz左右。
因而其传导损耗比较大，尤其是在高电压应用场合。IGBT是其耐压比较高，压降低，功率可以达到5000w，IGBT开关频率在40-50k之前，开关损耗也比较高，并且会出现擎柱效应。
耗散功率 PC 单个IGBT所允许的最大耗散功率 结温 Tj 元件连续工作时芯片温厦 关断电流 ICES 栅极、发射极间短路，在集电极、发射极间加上指定的电压时的集电极电流。
驱动芯片的最大电流来自于驱动功率MOS管的消耗，简单的计算公式为：I=cvf，考虑充电的电阻效益，实际I=2cvf，其中c为功率MOS管的cgs电容，v为功率管导通时的gate电压，所以为了降低芯片的功耗，必须想办法降低c、v和f。
首先，MOS管发热的原因是什么？MOS选型不合理，内阻较大，或者是封装导热性不好，导致温升较高。散热效果不好，MOS管是贴在PCB板上的还是拧在散热片上的。
在用示波器测试过程中，要特别注意这两个测试点的波形，在逐步升高输入电压的时候，如果发现峰值电压或者峰值电流超过设计范围，并注意MOS管发热情况，如果异常，应该立刻关闭电源，查找原因所在，防止MOS管损坏。
MOS管的功率，一般是指Maximum Power Dissipation--Pd，最大的耗散功率，具体是指MOS元件的容许损失，可从产品的热阻上求得。
开关损耗与功率管的cgd和cgs以及芯片的驱动能力和工作频率有关，所以要解决功率管的发热可以从以下几个方面解决：A、不能片面根据导通电阻大小来选择MOS功率管，因为内阻越小，cgs和cgd电容越大。
首先，MOS管发热的原因是什么？MOS选型不合理，内阻较大，或者是封装导热性不好，导致温升较高。散热效果不好，MOS管是贴在PCB板上的还是拧在散热片上的。
问题不够详细，不过mos管发热一般有这么几种：负载过重，导致mos管过流发热。推动激励信号不足，导致mos管发热。激励信号过强，也会导致mos管发热。一般mos管工作温度都在120摄氏度以下，都可以工作的。
分析这次MOS管故障的原因，根据开关电源以前的所了解的，一般引起MOS管发热的原因是：1：驱动频率过高。2：G极驱动电压不够。3：通过漏极和源极的Id电流太高。
驱动频率过高，G极驱动电压不够，通过漏极和源极的Id电流太高。buckboost电路mos管发热原因是驱动频率过高，G极驱动电压不够，通过漏极和源极的Id电流太高，重要的是进行正确的测试，才能发现问题所在。
可以启动发动机。常开键连接汽车发动机启动电机的控制回路，常闭键连接汽车主电源。当汽车发动机运转时，只需按下启动按钮，起动机就会电动运转。当按钮松开时，常闭触点连接到汽车的主电路。
场效应管也叫mos管，把输入电压的变化转化为输出电流的变化。FET的增益等于它的transconductance， 定义为输出电流的变化和输入电压变化之比。
高压mos管与低压mos管的差异是：耐高压的mos管其反应速度比耐低压的mos管要慢。mos管是金属(metal)—氧化物(oxid)—半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。
高压mos管电压在400V~1000V左右，低压mos管在1~40V左右。反应速度不同 耐高压的MOS管其反应速度比耐低压的MOS管要慢。mos管是金属、氧化物、半导体场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体、半导体。
MOS管的功率，一般是指Maximum Power Dissipation--Pd，最大的耗散功率，具体是指MOS元件的容许损失，可从产品的热阻上求得。
MOS管的功率，一般是指MaximumPowerDissipation--Pd，最大的耗散功率，mos耗散功率225瓦就是指的是mos的最大功率为225瓦，具体是指MOS元件的容许损失，可从产品的热阻上求得。
mos场效应晶体管功率5000w MOS场效应管也被称为金属氧化物半导体场效应管(MetalOxideSemiconductor FieldEffect Transistor， MOSFET)。它一般有耗尽型和增强型两种。增强型MOS场效应管可分为NPN型PNP型。
mos管的最大功耗取决于管子允许的温升，最好功耗确定后，便可在管子的输出特性曲线上画出临界最大功耗线。
如果MOS管没有完全饱和导通，必须按实际漏极源极的电压和电流计算。额定功率是指使用足够大的散热器所能承受的耗散功率。9W的话，必须加足够的散热器。
这种N沟道增强型功率MOSFET是使用平面条纹和DMOS技术生产的。这种先进的MOSFET技术特别适合于降低导通电阻，并提供卓越的开关性能和高雪崩能量强度。这些设备适用于开关模式电源、有源功率因数校正（PFC）和电子灯镇流器。
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