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1、工作性质不同 三极管是使用电流控制的,MOS管是属于使用电压控制的。成本问题不同 三极管非常的便宜,MOS管比较昂贵。功耗问题不同 三极管的损耗非常大,MOS管功效较小。
2、场效应管是单极,三极管是双极。场效应管是电压控制电流源,控制电压和电流属于不同的支路,因而电压的求解一般不难,而三极管要先建立模型,然后进行电路分析,求解过程特别是计算很复杂。
3、相比较说来,IGBT的工作频率比MOS管的工作频率低,但比一般BJT的工作频率要高,但电流处理能力比MOS管强,适用于中等电压中等电流;MOS管则通常由于其频率特性较好,适用于高频低压的情形。
4、mos管与IGBT模块工作原理是一样的,工作在开关状态,做开关电源、变频器末级输出使用。一般mos管功率小于IGBT;工作频率高于IGBT。
5、三极管BJT与场效应管FET的区别很多,简单列出几条:BJT放大电流,FET将栅极电压转换为漏极电流。
6、NPN、PNP是双极型晶体管(BJT)的类型; 而MOS是场效应管,类型分为N沟道的NMOSFET、P沟道的PMOSFET,还有结型的JFET。BJT与FET,BJT与MOS,在工作原理以及器件结构上都完全不同。
采用功率MOSFET场效应作为开关电源中的功率开关,在启动或稳态工作条件下,功率MOSFET场效应管的峰值电流要比采用双极型功率晶体管小得多。
双极型晶体管与单极型晶体管(MOS管是其中一种)放大器的输入电阻差别很大,后者比前者要高好几个数量级。前者在放大时需要比较大的偏置电流,而后者对偏置电流的要求较低。
放大也可以但是不(A)低频更不可取。no(B)高频方面更不如三极管。也不是(C)至于饱和。MOS管有更低的内阻。所以(D)答案更适合。
场效应管除了和晶体管一样可作为放大器件及可控开关外,还可作压控可变线性电阻使用。场效应管的源极和漏极在结构上是对称的,可以互换使用,耗尽型MOS管的栅——源电压可正可负。因此,使用场效应管比晶体管灵活。
例如,MOS管所占芯片面积仅为双极型晶体管的15%。因此,场效应管适合于大规模集成。
双极型晶体管 晶体管全称双极型三极管(Bipolar junction transistor,BJT)又称晶体三极管,简称三极管,是一种固体半导体器件,可用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等。
1、MOS是“金属-氧化物-半导体”的缩写,MOS电路由MOSFET(场效应管)构成,MOSFET的栅极与衬底及其他部分有绝缘层隔离,因此栅-衬间的电阻极大,而MOS电路的输入内部就是与栅极相接,所以输入阻抗高。
2、MOS管本身的输入电阻很高,而栅源极间电容又非常小,所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电,而少量电荷就可在极间电容上形成相当高的电压(U=Q/C),将管子损坏。
3、阻抗高是因为mos的结构特点。栅极是氧化物绝缘层,电阻>10兆欧姆。NPN就不行了,阻抗很低。驱动任意同类门是胡说八道。
4、你看一下MOS工作的时候有没有输入电流,如果有,说明MOS管没有坏;如果没有电流,直接换管子。
5、mos场效应管在金属栅极与沟道之间有一层二氧化硅绝缘层,因此具有极高的输入电阻。结型场效应管在栅极与沟道之间是反偏的pn结形成的门极电压控制。所以输入电阻不及mos场效应管。
6、N沟道MOS管的结构及工作原理N沟道金属-氧化物-半导体场效应管(MOS管)的结构及工作原理结型场效应管的输入电阻虽然可达106~109W,但在要求输入电阻更高的场合,还是不能满足要求。
1、如果一定要设置的话,在SPICE参数中BF基本就是电流放大倍数。双击元件打开特性窗口,打击edit model,修改。
2、双击三极管,弹出对话框,在“参数”一栏中点击“编辑模型”,能看到参数,Bf表示正向放大倍数 如下图:最后还讲一下其他参数的意思:Is=xxf 反向饱和电流。
3、首先在Simulink中新建“New Model”,搭建无源单相全桥逆变电路,如下图所示。对单相全桥逆变的触发脉冲电路,如下图所示。其中,载波模块和调制波模块的参数设置分别如下:(调制波频率为50Hz,载波频率为5kHz)。
4、multisim元器件的查找放置 电阻 basic-resistor 选择1K 2个。LED : diode-led 选择红色 1个。PNP: Trans-BJT_PNP 随便选择一个 这里选择一个2N2904。开关:basic-switch-spdt 选择一个。
5、MOSFET的开关控制电压是v(gs)。因此,V1应该加在Q1的g和s之间,而非g和地之间;Q2的d和g位置反了,V3不能加到Q2的g和s之间,故不能控制Q2的通、断;而且Q2内部的寄生二极管会将Q1导通的电源电压短路到地。
首先MOS管是四端器件,栅源漏衬,一般源衬短接。
可以理解为负载为无穷大时的增益,即由MOS本身参数生成的增益,比如简单共源极情况下,本征增益大小为gm*ro,ro为MOS本身的等效电阻。
所有MOS集成电路(包括P沟道MOS,N沟道MOS,互补MOS—CMOS集成电路)都有一层绝缘栅,以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是25nm、50nm、80nm三种。
由于CMOS电路的输入阻抗很高,而输入电容又很小,当不太强的静电加在栅极上时,其电场强度将超过105V/com。这样强的电场极易造成栅极击穿,导致永久性损坏。
MOS管(金属氧化物半导体管)是一种电子元器件,具有高电阻比和较低的漏电流,常用于制造电路板和集成电路。MOS管由两个基极和一个漏极组成,其中基极之间形成一个控制电流的通道。
集成电路ICIC,即集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
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