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首先确认炉温,其次确认材料材质和湿度变化,最后确认材料存储变化——如果炉温高于材料耐受温度,塑胶料可能会起泡;如果炉温正常,也可能塑胶料含水份过高(或芦耐来料或存储问题),导致过炉后也可能会有起泡不良的高几率;当然,如果物料塑胶部件材质变异,更是问题。首先应确认、分析和排查,其次必要的追溯和模拟比对,最后要求厂商提供新LOT材料比较,通过种种因素以确认最终真因。
SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件),安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMT工艺构成要素
钢网(stencils)也就是SMT模板(SMT Stencil),是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置
印刷机,其作用是用刮刀将锡膏通陪晌春过钢网漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端
锡膏检查仪全面谨激检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象
贴片机其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面
AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方
回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置最为重要,直接决定回流焊接质量
铜绿。锡膏主要有锡银铜含桥等金属,含助焊除氧化用的松香等成分,因为锡膏里面含有盐酸,与镀金件接触谈局猛后会发生化学反腊闷应生成铜绿。
一端翘起是浮高不良。产生的原因如棚有多种如橘:比如,PCB开孔过小,引脚打不进去也会翘。反过来想,渣橡则连接器引脚来料不良也会打不进孔,也会翘。再就是贴装偏位未打进孔内也会翘。基本就是以上几种情况,希望对你有帮助。
r-smt是HRS连接器裤禅斗超小型表面贴装的同轴连接器,组装高度是1.9MM或2.4MM,为了满足各种各样的频率要求,该连接器传输频率可以达到6GHz,性能稳定可靠的同轴连接器胡磨。表面贴装技术(SMT,surfacemounttechnology),是一种电子装联技术,起源于20世纪袭模80年代,是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。
SMT连接器对改性塑料材料的要求如下
1 机械性能
连接器要固定端子,所以材料必须具有一定的强度和刚度;后期还要进行摇摆试验和冲缺碧击试验等测试来检测产品质量,所以要有一定的韧性。
2. 热性能
材料必须具有耐高握滑温性。SMT连接器后期需要无铅焊接的制程,温度是260度左右,大概15s的时间,所以材料必须具有耐高温性。
3. 电气性能
所有的连接器塑胶部分都要是绝缘的;高频的产品可能需要对介电常数和损耗因子有一定的要求;部分外壳和支架产品还需要有抗静电的要求。
改性尼龙材料
4. 阻燃环保
大部分制品阻燃基本符合UL94V0,在环保的趋势下,大多追求无卤,但目前无卤有卤大约各占一半。
5. 物理化学性能
由于需要接触焊锡膏、进行盐雾测试、以及一些客户需求,所以材料要具有一定的耐化学性;此外还需要耐UV、低吸水率以及尺寸稳定性。
6. 外观、染色
现在的连接器不伏皮举管在主板上还是在其他部位,都需要有各种颜色的要求,所以材料必须要具有良好的染色性能,并且在高温的情况下还具有良好颜色的稳定性,不易褪色。
7. 加工性
加工性能十分重要,因为连接器行业是利润较低,走量,所以模穴数都是比较多的,所以需要材料加工窗口宽、低模垢、低腐蚀,以减少停机的损失。部份产品要求高平面度,低翘曲。
SMT 是Surface Mount Technology表面贴装技术,通俗讲就告慎镇是贴片件
R/袜粗A TYPE一般指引孝拍脚是90度的连接器
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