行业资讯
1、IC 集成电路：顾名思义，就是IC(Interrgrated Circuit)，将晶体管、电阻、电容、二极管等电子组件整合装至一芯片(chip)上，所构成的元件。
2、插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器 LSI，微机电路等。引脚中心距54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为12mm。
3、IC的分类。IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种.数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。
4、IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。
硅片制造：这是微芯片制作的第二个阶段，裸露的硅片到达硅片厂，经过的清洗、成膜、光刻、掺杂等步骤。硅片的测试/捡选：硅片制造完成后，要对每个芯片进行探测和电学测试，分出合格和不合格的的芯片。
首先，通过将硅原料高温融化，科学研究人员们将溶化后的液体硅倒入一个体积很大的、经过加热后的石英容器中，经过加工，最终使这种溶液达到能够用于制作处理器芯片的材料程度。
制造CPU的另一种基本材料是金属。金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路。铝是常用的金属材料之一，因为它廉价，而且性能不差。
1、对于直径为200毫米（8英寸）的晶圆，厚度通常约为725微米至775微米。对于更大的300毫米（12英寸）晶圆，厚度约为775微米至875微米。这些数据都是大概的数值，实际的硅片厚度可以根据特定的工艺和设备需求进行调整。
2、厚度是775um。晶圆的厚度没有固定标准，各个厂商以及客户规格和需求不尽相同，但大致是全新的8寸的晶圆厚度725um，12寸晶圆厚度775um。最开始加工的时候是775um，后来经过加工，减薄会薄至150um，这个大致是最终的厚度。
3、三星产的十二寸晶圆的厚度是800um。因为三星产的十二寸晶圆芯片全部是硅基芯片，即利用硅晶圆制作出来的。而硅晶圆是一种厚度大约在0.8mm以下也就是800um，呈圆形的硅薄片。所以三星产的十二寸晶圆的厚度是800um。
4、晶圆表面的金属层厚度是0.520mm。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，镀金厚度是0.520mm，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。
5、半导体芯片测试误差范围0.020mm-0.030mm。4寸晶圆的厚度为0.520mm，6寸晶圆的厚度为0.670mm左右，晶圆必须要减薄，对划片刀的损耗很大，要划两刀。
1、芯片都是大晶圆上切出来的 切割线周围是无法做电路的，所以切割线总长度越短，晶圆面积浪费越小。在芯片面积一定的情况下，周长最短的是正六边形密排。
2、晶圆到这里为止还是圆形，这也是它的名字的来源。然后进行一系列复杂的处理，包括离子注入，电镀，光刻等，晶圆上出现了很多小CPU的雏形。
3、其实不仅只有正方形可以使用，三角形、平行四边形和矩形都行，但这里最优的就是矩形。因为正方形对晶圆的利用率是最高的。当芯片达到一定的面积后，调整长宽比，让它更好的利用晶圆面积。
4、因为方形更容易放置，可以节省空间CPU做了配合这些主板，做方形会更方便。芯片的基本材料是单晶硅。首先将单晶硅制成晶圆，然后用光刻、蚀刻等技术精密加工晶圆，然后切割成几百块芯片。
1、、灌胶封装：Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
2、清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。
3、芯片检验。材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求。扩片。
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