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MOSFET击穿有很多原因,常见的有静电作用击穿,过温度击穿,过电压击穿,过电流击穿,还有就是生产过程的操作使MOSFET破裂致在上电后击穿。在开关电源中MOSFET击穿常见的现象就是炸机。
负载过重或有短路。散热不好热击穿。电压不稳定造成。
发热应该是主要原因,我每次触及MOS管的时候,都是带着被烫的心里去摸的。
电源的话开机烧MOS管有很多原因:开机瞬间Vds太高超过管子耐压导致击穿;驱动能力不足,导致管子没有完全导通,导通电阻太大热死;如果是桥式拓扑,有可能驱动的死去时间不够,导致上下管直通短路烧死。
交流电过高。场效应管击穿,造成ATX电源保护,现象是风扇转一下就停,主板诊断卡上的灯亮一下就灭,G级没有电压导致MOS管及时导通,高频的交流电将MOS击穿了电源管理芯片,管子G级没有受控。
因为电流太大,MOS管和电感因为有很小的阻抗,也会发热,如果热量不能迅速的释放,那么很有可能会因热量堆积,温度上升,导致MOS管热击穿,最终损坏。
发热应该是主要原因,我每次触及MOS管的时候,都是带着被烫的心里去摸的。
超频后输出电流变大,导致电源本身功耗变大,反应为电源温度升高,降低电源输出稳定性,导致超频失败,甚至损坏电源。四相电源采用多达8颗晶体管,以2颗一组为单位对供往CPU的电流进行分流,同时还降低了各晶体管控制电流的时间。
因为所属此MOS管对应供电部分有短路,这样会使场场效应管 超负荷工作,从而造成 软击穿(即肉眼观察无烧痕)或硬烧毁。例如:中央处理器短路也会造主板MOS管烧掉。有短路保护设计的则可以避免。机箱电源也是同理。
1、并不是阻抗大容易受到干扰,外界干扰会让G极感应出电势,阻抗越大,电压会升越高,所以G极就容易被击穿。如果有一个低阻抗通道,电势就通过低阻通道流过,而不用升高电压乃至击穿器件甚至空气形成回路。
2、图画的有问题。MOS管的D、S极应该是与变压器的主绕组串联在一起,而不是并联关系。220V交流整流后的直流正端先经变压器的主绕组的一端,从另一端出来后到MOS管的D极,然后从S极到220V交流整流后的电源负端。
3、你好:——★MOS管属于电压控制器件,它的输入阻抗非常高,很容易感应静电而击穿。所以应该采取措施加以保护。——★请看附图。...图中100K电阻和9V稳压二极管作保护,可以把感应静电限制、消除。
4、如果电阻很小,就是mos的ds击穿了,换一个mos管试一试,如果是np结电压在0.7v左右,那可能是选了个pmos带反向保护的。
5、G端接正电压 GD以及GS都是不能否导通的。
6、MOS管分p沟道MOS管和n沟道MOS管,它们引脚通常按g,d,s排列。对于初学或者应用不熟练的人来说,可以把它暂且理解成电压型的“三极管”,g极对应b极,d极对应c极,s极对应e极。在MOS管的DS极间,有个寄生二极管。
Vds太高或者驱动能力不足。首先使用示波器勾一下开机瞬间的Vds波形,分析一下具体工作情况。其次根据工作情况来调整Vds,使其降到正常水平。最后提升一下驱动能力即可。
根据你强制上电会烧mos可以断定的是你的CPU吃VORE那部份有地方短路了,导致mos管通过的电流过大。具体你问你板子上面哪个是上管哪个是下管可以随便摆放的,我也不知道。
因为所属此MOS管对应供电部分有短路,这样会使场场效应管 超负荷工作,从而造成 软击穿(即肉眼观察无烧痕)或硬烧毁。例如:中央处理器短路也会造主板MOS管烧掉。有短路保护设计的则可以避免。机箱电源也是同理。
逆变焊机基本都会采用H桥工作方式,当拆除主控板后,MOS管或IGBT管的G就会悬空,因此,在G、E极之间就可能会产生感应电压,此电压没有释放回路,所以当焊机供电时,上管和下管就会导通形成短路而炸机。
(1)穿通击穿的击穿点软,击穿过程中,电流有逐步增大的特征,这是因为耗尽层扩展较宽,产生电流较大。另一方面,耗尽层展宽大容易发生DIBL效应,使源衬底结正偏出现电流逐步增大的特征。
栅极驱动异常会造成三端的沟道全部击穿导通,驱动异常包括驱动电压过高过低或者驱动的波形变得不规律等等。
而129#在初期设计时没有加入保护电阻,所以这也是MOS管可能击穿的原因,而通过更换一个内部有保护电阻的MOS管应可防止此种失效的发生。
是过流。原来不通的,由于耐压不够或耐热不够而导通了,是击穿,被电流穿透的意思。击穿因局部漏电致局部温升、温升加剧漏电形成雪崩而造成。击穿的结果状态一般是导通;过流的结果状态一般是断路。
管脚电压等。一般来说,用二极管档测量极脚阻值是比较可靠的,再结合电压测量更能精确判断。三极管(MOS管),是存在三个极电压相等的情况,这不定说明它损坏。
负载过重或有短路。散热不好热击穿。电压不稳定造成。
(1)穿通击穿的击穿点软,击穿过程中,电流有逐步增大的特征,这是因为耗尽层扩展较宽,产生电流较大。另一方面,耗尽层展宽大容易发生DIBL效应,使源衬底结正偏出现电流逐步增大的特征。
栅极驱动异常会造成三端的沟道全部击穿导通,驱动异常包括驱动电压过高过低或者驱动的波形变得不规律等等。
原因很多。比如说:你超频了,在超频过程中你增加了CPU电压。 还有,你电脑电源质量不合格,一级二级虑波被省略,当你家里的电不稳定就会出面这程情况 你主板做工也有关系,如果主板供电不稳定的话也会出面MOS管被击穿。
因为电压过大造成moS管断开。这种现象叫过流,即mos能过通过的额定电流,在mos管的芯片手册上会有相关的参数说明,如果mos管的电流过大,会产生极高的热量,以至于损坏芯片。
MOS管被击穿的原因及解决方案如下:第MOS管本身的输入电阻很高,而栅-源极间电容又非常小,所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电,而少量电荷就可在极间电容上形成相当高的电压(U=Q/C),将管子损坏。
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