ic封装厂（ic封装制程）

发布时间：2023-07-08

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1、带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

2、sop8与sop-8封装相同。so8封装比sop8封装差不多，只是略大一点。

3、封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。管脚间距不同 SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

4、SOP 是我们行业里对贴片封装元器件的总称。SO8是8管脚的贴片元器件。画PCB时用的是SO8封装，但是只能买到SOP封装的同种芯片，可用否？这个要看具体的尺寸。

5、SOP封装标准有SOP-SOP-1SOP-SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封装多数采用SOP-8规格，业界往往把“P”省略，叫SO(Small Out-Line )。SO-8采用塑料封装，没有散热底板，散热不良，一般用于小功率MOSFET。

6、SOP一般是8脚或以上（11120脚等）器件的贴片封装形式，尺寸较大些，而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小些。

ic封装厂（ic封装制程）

1、中国市场，主要由三家台湾厂商和四家本土厂商主导，台湾厂商欣兴电子、景硕和南亚在苏州和昆山设有IC封装基板工厂；本土厂商深南电路、珠海越亚和兴森科技在深圳、无锡、珠海等地设厂。

2、厦门三安、厦门安美、厦门明达、厦门干照、厦门晶宇都已大规模量产，福建福日科在福州主要是做封装，其芯片厂设在北京。而泉州晶蓝、泉州和谐都各规划投资5亿美元的LED产业基地。福建将继续在LED芯片领域发挥领导作用。

3、深圳市正和兴电子有限公司是2000-11-03在广东省深圳市南山区注册成立的有限责任公司，注册地址位于深圳市南山区学苑大道1001号南山智园A5栋16楼。

4、周转工具能否防静电、有无全面佩戴防护手套和防静电手环；元器件的存储和运输是一个非常严苛的事情，但同时也是最容易忽视的一点。

5、华润微：华润微电子公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件。业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。

通富微电（002156）：公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。

北方华创：北方华创科技集团股份有限公司于2001年09月28日成立。公司经营范围包括：组装生产集成电路设备、光伏设备、TFT设备、真空设备、锂离子电池设备、流量计、电子元器件；销售集成电路设备、光伏设备。

长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

中兴微电子成立于2003年，前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部，是国内主要半导体设计公司之一。目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。

，华大：2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合，已将成立之初的18家三级企业整合为6家核心企业，强化了集团的主业发展能力。

福建是中国LED芯片的生产重地，厦门三安、厦门安美、厦门明达、厦门干照、厦门晶宇都已大规模量产，福建福日科在福州主要是做封装，其芯片厂设在北京。而泉州晶蓝、泉州和谐都各规划投资5亿美元的LED产业基地。

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