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(2)万用表电阻挡的内部电压不得大于6V，量程最好用R×100或R×1k挡。(3)测量IC引脚参数时，要注意测量条件，如被测机型、与IC相关的电位器的滑动臂位置等，还要考虑外围电路元件的好坏。
万用表怎么测led驱动器好坏：用万用表怎么测量LED驱动芯片的好坏？ 不知道你是否是说的LED单元板或者是LED驱动芯片。一般可以对比正常驱动芯片相同管脚的电压，电阻参数，以及通断测试看看是否短路，短路。
．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
hc245用万用表测量好坏的方法。需要将hc245植入一个万用表电路中，让芯片工作，然后用示波器测试其输出。在同等情况下，波形较稳定规则，输出的电压或电流稳定，幅度大，波形毛刺少则芯片质量较好。
解：①、因为以上芯片内部有大量的晶体三极管，以及二极管管所以用数字万用表的二极管档测试比较适当，首先把黑表笔接电路板的公共 “地端” 红表笔分别搐芯片的各引脚，此时记下所测量的正向压降值。
这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦，是检测IC最常用和实用的方法。
检测非在路集成电路好坏的简便方法 使用万用表测量集成电路各引脚对其接地引脚（俗称接地脚）之间的电阻值。
用红表笔接地，黑表笔接ic的其他引脚，选取二极管档位。若ic是好的话，表的示数相差很小，甚至没有差别。若ic不好的话，示数会无穷大或示数和其他的脚相差较大。
数字万用表测MOS管的方法：(用2极管档)的方法取下坏的管测 逆变器IGBT模块检测 将数字万用表拨到二极管测试档，测试IGBT模块CECE2之间以及栅极G与EE2之间正反向二极管特性，来判断IGBT模块是否完好。
集成电路测芯片的质量：检查电源：用万用表直接测量VCC和GND电平，以满足要求。如果VCC与5V或3V的偏差过大，请检查7805或其他稳压器和滤波器电路的输出。检查晶体振荡器：您可以更改晶体数量以重试。
检查手机充电接口是否有异物堵塞，霉变、腐蚀、内部连接线损坏等，如有此类现象，建议提前备份好数据(第三方通讯类应用需单独备份)，到附近的华为客户服务中心进行清洁、检测。
需要检测充电接口、快充开关设置、手机温度三方面。需要从三方面进行检测：检查数据线，充电器，充电接口和插座是否接触不良，建议重新插拔。部分手机有快速充电开关，打开设置，点击电池，选择快速有线充电，滑动开启。
去售后处维修。解决方法：关机取下SD卡和SIM卡，再充电；清理手机电池的接触点；用数据线连接电脑充电；换一条数据线试试；如果还是充不进去电，可以带着发票，保修卡，去附近的售后中心检查维修。
方法一：离线检测。测出IC芯片各引脚对地之间的正、反电阻值，与好的IC芯片进行比较，找到故障点。方法二：交流工作电压测试法。用带有dB档的万能表，对IC进行交流电压近似值的测量。
IC集成电路的好坏判别方法 不在路检测 这种方法是在ic未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ic进行较。
)总电流测量法通过测IC电源的总电流，来判别IC的好坏.由于IC内部大多数为直流耦合，IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化.所以测总电流可判断IC的好坏.在线测得回路电。
使用万用表测试芯片引脚之间的连通性。将万用表设置为测试电阻的档位，将一个探针接到芯片的引脚上，另一个探针依次接触其他引脚，观察万用表显示的电阻值是否正常。
该法是通过检测IC电源进线的总电流，来判断IC好坏的一种方法。由于IC内部绝大多数为直接耦合，IC损坏时（如某一个PN结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。所以通过测量总电流的方法可以判断IC的好坏。
吉隆otdr挺好用的啊，我都用快两月了，当时想买EXFO机器的，预算有限只好选择国产机，当时看了好久，后来有工友反馈说吉隆新出的KL-6200不错，能测百公里干线，1米事件盲区，参数性能不输进口机，价格也还可以。
中星微电子公司好。性价比高：具有雄厚的研发实力，拥有自主的芯片研发技术和完善的制造工艺且价格适中。
因为品牌实力不同，如果您选择的微机继电保护测试仪品牌实力不强，只会给自己造成巨大的损失，并不能保证您可以选择并享受到非常好的服务。
方法一：离线检测。测出IC芯片各引脚对地之间的正、反电阻值，与好的IC芯片进行比较，找到故障点。方法二：交流工作电压测试法。用带有dB档的万能表，对IC进行交流电压近似值的测量。
下面是用万用表作为检测工具的集成电路的检测方法：不在路检测 这种方法是在IC未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的IC进行比较。
．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。 4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
用红表笔接地，黑表笔接ic的其他引脚，选取二极管档位。若ic是好的话，表的示数相差很小，甚至没有差别。若ic不好的话，示数会无穷大或示数和其他的脚相差较大。
集成电路测芯片的质量：检查电源：用万用表直接测量VCC和GND电平，以满足要求。如果VCC与5V或3V的偏差过大，请检查7805或其他稳压器和滤波器电路的输出。检查晶体振荡器：您可以更改晶体数量以重试。
如果坏的话最常见的也是击穿损坏，你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。
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