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是光耦的
对于交流负载，可以采用光电可控硅驱动器进行隔离驱动设计，例如TLP541G，4N39。光电可控硅驱动器，特点是耐压高，驱动电流不大，当交流负载电流较小时，可以直接用它来驱动。当负载电流较大时，可以外接功率双向可控硅。其中，R1为限流电吵世阻，用于限制光电可控硅的电流；R2为耦合电阻，其上的分压用于触凳碰樱发功率双向可控硅。当需要对输出功率进行控制时，可以采用光电双向可控硅驱动器，例如枣丛MOC3010。
那就查一下，是发光二极管坏了，还是光敏管坏了。
发光二极管坏了，就是导通电吵慎流过大，或电压过高烧坏的。查升码敬一下限流电阻和电压。
要是光敏管坏了，就是电压过高击穿了，也查一下电压，或串联的电阻。
得模拦找原因，才能解决。这么问别人，没有用，是帮不上什么忙的。
为扰判什么要用直插式的光茄银耦？首先东芝TLP181光耦有自己的替代型号TLP185,直接可以替缓纳改换，不需任何改动。当然直插的光耦TLP785也有可以替代P181的，但是直插的封装一般会比181大一些。可能在不改板的情况下焊起来有难度。
光耦驱动电路原理：电流通过5V电源，送低电平到发光二极管，因为有电流通过而兄弊发光，电阻R2，T1就导通，T1的E和C，到地，光耦的发光二极管，电源VCC通过R3，到地，致使三极管接收端导通。
光耦合器亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件纤团，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光器（光敏半导体管）封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电毁尘橘—光—电”转换。
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