电源器件常见封装（电器元件封装）

发布时间：2023-07-10

阅读量：30

本文目录一览：

PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。

封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体。PCB封装是实际的电子元器件、芯片等的各种参数通过使用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。也是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。

uF/16v的电容应该是电解电容吧，如果是电解电容可以选择RB.2/.4（引脚间距0.2英寸200mil，元件直径0.4英寸400mil）或RB.3/.6等，如果引脚间距不合适就需要自己绘制了。一般径向类的电解电容封装多为自己绘制。

1、PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

2、双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。

3、SOP(Small outline Package)：零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.SOJ(Small outline J-lead Package)：零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。

元件的包装和封装 SMT贴片加工封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。

无极性零件：电阻、电容、排阻、排容、电感有极性零件：二极管、钽质电容、IC其中，无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。

目前阻容类，IC，二极管，晶体等等，基本都有贴片了，甚至光耦等开关器件，连接器也有贴片，一般是小间距的，微型连接器。

零件规格：(1)零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

1、扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。 1flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

2、SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。

3、DIP是目前最流行的插件式封装，其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。

4、以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

5、SOP 是我们行业里对贴片封装元器件的总称。SO8是8管脚的贴片元器件。画PCB时用的是SO8封装，但是只能买到SOP封装的同种芯片，可用否？这个要看具体的尺寸。

电源器件常见封装（电器元件封装）