ic拆解（ic拆解机）

发布时间：2023-05-17

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本文目录一览：

1、电路板上(两面板)IC怎么用电烙铁拆下来？
2、如何把电路板上的芯片拆下来
3、贴片ic 怎样拆不坏
4、贴片IC焊反了怎样拆除而不会伤害到IC和电路板？
5、如何把芯片/集成电路/IC 里的硅/晶片给非暴力的拆出来呢 [如图]
6、八脚贴片IC怎么拆（原IC可以损坏，但不能把脚下的铜线弄坏）,有什么比较好用的工具？

电路板上(两面板)IC怎么用电烙铁拆下来？

有专用的热风枪，体积就像一个鞋盒。使用时用热风吹化IC焊锡部位，用镊子轻轻拔下IC即可。注意加热时间不能过长，焊锡融化即可，以免毁坏元件。如果是单面电路板偶尔遇到这种情况，也有小窍门：用多股细丝铜线粘上松香，用普通电烙铁融化焊锡时，立即用它沾走融化的焊锡，多反复几次就可以吸净了。还有用吸锡烙铁也行。

电野山路板（Printed Circuit Board，简称PCB），又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路轮毕板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（颂桐中Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。

ic拆解（ic拆解机）

如何把电路板上的芯片拆下来

以下方法可用于移除电路板上的芯片：

1、如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会枯搜冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。

2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。

扩展资料：

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致元件和多层板中导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性，是指熔化的焊料在金属表面的润湿性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂裤颂质含量应控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，会胡败郑加速焊料扩散。此时，它具有很高的活性，会使电路板和焊料的表面迅速氧化，产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考来源：百度百科-电路板焊接

贴片ic 怎样拆不坏

如果是用锡膏贴片生产的，直接在IC的引脚上加锡，把所有枣运脚位都滑猜加上锡后，用电烙铁快速地烫熔各个脚位的焊锡，然后轻轻地刮下信岩型来即可。如果是用红胶贴片生产的，操作方法与上面的也差不多，只不过是加热时间要长一点。

贴片IC焊反了怎样拆除而不会伤害到IC和电路板？

IC焊反了怎样拆除而不会伤害到IC和电路板的方法有以下几种：

（1）配团在IC脚上熔上较多的锡，用烙铁反复烫各处引脚，因为锡较多，熔化后到凝固有一段时间，乘锡未凝时将IC用烙铁拨拉下来。此法优点是简单，缺点是IC温度较高且时间较长，易损坏。

（2）用专门的高温电吹风吹，要用高温胶带将其它部分保护起来。缺点是IC温度较高且时间较长，易损坏。

则肆（3）找一段粗细合适的漆包线，将一段焊在电路板的适当位置，另一端从IC脚下穿过，向斜上方稍用力拉，同时烙铁烫受培盯橘力引脚，锡熔化后漆包线拉力使该引脚微微翘起，脱离PCB；如法炮制其它引脚，必要时漆包线换个地方。此法很麻烦，但很安全，一般不会拆坏IC。缺点：不过这样做的话似乎对芯片不好,加热时间不好控制,就看速度快不快了。