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电子元器件的仓库温度：5~28℃；相对湿度：30%~70%。电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
为保证产品的品质和延长存放时间，电子元件仓库通常是20至25度为宜。适当的湿度是防止元件脆化开裂，以湿度在75%左右为佳，最高不要高于85%，最低湿度不低于60%。
电子产品仓库保管的标准湿度不宜太大，应为25%-50%为宜.1，电子产品由于是高科技产品，做工相当精细，如果环境湿度过大，就会受电路板受潮发霉，并对元件损氧化。2，一定要干燥为宜，并做好密封工作。
烟叶仓库温湿度要求：根据GB/T23220-2008《烟叶储存保管方法》规定，一般季节库内温度控制在30C以下，相对湿度控制在55%~65%；高温高湿季节库内温度控制在32 C以下，相对湿度控制在70%以下。
工厂环境温度一般是18～28摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以。
仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月(从产品包装之日起，包装日期一般会在包装袋上体现)，存储条件：温度300C，湿度80%RH 。
为保证产品的品质和延长存放时间，电子元件仓库通常是20至25度为宜。适当的湿度是防止元件脆化开裂，以湿度在75%左右为佳，最高不要高于85%，最低湿度不低于60%。
耐潮湿和高温， 温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。【贴片电容标准储存条件】存放在温度不超出 5～35摄氏度，相对湿度不超出 35～70％ 范围的场所。产品一般半年到1年的保质期。
电子产品由于是高科技产品，做工相当精细，如果环境湿度过大，就会受电路板受潮发霉，并对元件损氧化。一定要干燥为宜，并做好密封工作。必要时还可以加放干燥剂来控制空气中的湿度。
温度要求：厂房的最佳常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃这一区间的温度。湿度要求：车间的湿度对产品质量有很大影响。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性。
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温 度和相对湿度必须满足如下要求： a.温度： -5~30℃； b.相对湿度：20%~75%； 仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短。
①电子元器件的有效储存期为12个月； ②塑胶件的有效储存期为12个月； ③五金件的有效储存期6个月；④包装材料的有效储存期为12个月； ⑤成品的有效储存期为12个月。(3)特殊要求的物品针对特殊要求的物料根据存储要求存放。
电子元器件产品、电子应用产品、电子材料产品等产品及其配件。
摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以。元件和PCB一般都是真空包装的，但真要储存的话要求放在防潮箱湿度5%以下按照IPC的标准就相当于真空状态，可以无限期存储。
电子元件有保质期，通常来讲保质期是在出货后再加12个月至6个月，有的规定生产后12个月没有卖出，要进行检测，检测后6个月没卖出的再报废。
1、电子元器件的仓库温度：5~28℃；相对湿度：30%~70%。
2、为保证产品的品质和延长存放时间，电子元件仓库通常是20至25度为宜。适当的湿度是防止元件脆化开裂，以湿度在75%左右为佳，最高不要高于85%，最低湿度不低于60%。
3、最普通的电子元件是三种：电容、电阻和晶体管。电容：电容里，最不耐高温的是电解电容，目前它的常见的是105度和以下。电阻：金属氧化膜电阻因功率不同，耐温在125-235度之前。
4、工厂环境温度一般是18～28摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以。
1、一般电子元器件的工作环境的温度范围是-5℃到45℃左右。
2、电工元件的工作环境温度范围。电子元件的温度标准在20-30度，相对湿度标准在30%、90%，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等。
3、一般电子元器件的工作环境的温度范围是-5℃到45℃左右。元器件有如下选择原则：(1)元器件的技术性能应满足产品要求。环境适应性应符合军品要求，一般为一55~C～125~C。(2)元器件的质量等级应符合产品的要求。
4、最普通的电子元件是三种：电容、电阻和晶体管。电容：电容里，最不耐高温的是电解电容，目前它的常见的是105度和以下。电阻：金属氧化膜电阻因功率不同，耐温在125-235度之前。
5、电子元件的工作温度是不固定的，不一而足，多数元件限制工作温度负20至80度，但有些元件可以在负60至105度的温度下依旧正常工作，主要还是要参考产品规格书，建议用立创商城，数万种元件的规格书都可以免费查阅和下载。
6、最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260C易使焊点质量变差。焊接的最佳时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4～5S。
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