电子元器件的封装尺寸（电子元器件封装尺寸表）

发布时间：2023-07-12

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1、简单来说，封装是将电子元器件内部的芯片、电路简化为一个与外界连接的组件，以方便组装和使用。封装既可以保护内部电路，又可以提高安全性和稳定性。电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。

2、电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。封装就是他的封装形式，都有一些固定的封装尺寸。

3、SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

电子元器件的封装尺寸（电子元器件封装尺寸表）

网格尺寸为27*27。西安骊创电子科技有限公司是一家专业经销国内外知名厂电子元件及低压电器产品的企业。

“报告”菜单里面，有个菜单“测量距离”，然后用鼠标拉就可以看到实际大小了。

在PCB设计软件中打开管壳封装图，切换到topview视图，查看管壳的形状和引脚的布局。可以通过旋转、缩放、平移等操作，观察管壳封装图的不同角度和细节，以便更好地理解管壳的结构和尺寸大小。

要画封装，最好有这个元件的实物在手上，然后用卡尺测量各尺寸，包括外形尺寸、焊盘间距和焊孔大小等，才能确保尺寸精确。画好后，一比一打印出来，将元件放到打印图上，仔细核对下脚位等关键尺寸。

三视图就是主视图、俯视图、左视图的总称。PCBlayout培训在元器件规格书里面，大多数情况是很规范的三视图，当然有些简单是有两个图，因为这两个图已经可以表达所有的尺寸关系了。