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功能更强的芯片，使电子元件设计者在以下两方面拥有更大的发挥空间，一是仪器变得更小，一是价格变得更低。
集成化、智能化、环保节能方向发展。随着互联网技术的不断发展以及新一代移动和数字电视技术的成熟，电器元件的不断发展将对市场带来巨大的机遇，我们确实应该好好把握。
由此可见，未来的三至五年，是电子元器件行业发展的黄金时期，有国家政策的很好支持，同时科技研究的进步也会促进电子元器件行业向更深的层次发展。
五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。
1、芯片原材料主要是晶圆，晶圆的成分是硅，而硅是由石英沙所提炼出来的。沙子是硅元素的主要原料。将硅提纯到9个9的纯度才能满足芯片制造。
2、单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
3、制造材料。制造材料可分为六大类：电子专用气体、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜、湿式电子化学品。
4、电子元件原料主要是金属（金、银、铜、铁、锡、铅、铝等），非金属（各种塑料，绝缘材料和碳）和大名鼎鼎的半导体（硅、锗、磷砷化镓等）。
5、除去硅之外，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的芯片工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。
6、绝大多数封装采用塑料封装，原材料主要是树脂，其他还会用到金属引线和金属引脚。高端的封装如陶瓷封装，原材料主要是陶瓷，包括基板和管壳，内部也会有金属引线和填充物。
度。进口可控硅耐热温度是125度，达到125度控硅就会热击穿，温度越高可控可工作电流就越少。进口指外国货船驶进本国的海关口岸，泛指将外国货物运进本国。
一般的最高工作结温是125度，但是达到125度 可控硅 就已经给 热击穿 了。温度越高可控硅可工作电流就越少。首先要结合你产品发热温度再加上可控硅本身的发热温度。低于最高工作结温就是可控硅允许的温升。
可控硅的最高允许温度约120左右吧，记得不太清了，超过则可能失控变成完全导通不受控制。
BTB16A 工作温度为-40~+110°C 晶体管的温度升高，稳定性可靠性会下降，为了安全可靠，应留有充分的余量，建议工作温度不要超过70度。
摄氏62度正常。其最高工作温度可达80℃。
℃是散热器、还是壳温？一般来说，壳温52℃短时间是没有多大问题的，但是长期运行对可控硅寿命有影响。建议更换额定电流大的可控硅，裕量充足，就不会发热了。也可致电我公司市场服务部，免费提供技术支持。
1、数字电路学完了你会知道诸如组合逻辑(与门。非门，与非，或非，与或非，同或，异或的组合)，寄存器，计数器，编码器，译码器，顺序信号发生器等等和数字信号处理相关的电路和原理。
2、为深入学习电子技术及其在专业中的应用打下基础。学好了它，你要学其他的电子方面就容易多了，电路图，原理之类的你多会懂了。学习模拟电子技术是很有必要的。
3、一般模拟电路跟数字电路是一起学的，两者相互结合。这两门电子类的基础课程。要运用到实际的话，靠书上的内容远远不够，建议下载个电子电路仿真分析的软件，通过软件来实现运用，用仿真联系实际。
4、很多年以后，我回顾我自己大学那段时光，终于搞清楚我为什么老是觉得没有学好模拟电路了。答案其实很简单。我感觉自己学了好多东西，但不知道这些东西学来干什么。不知道各位觉得模电奇奇怪怪的朋友，是不是有类似的感觉。
5、学低频模拟电路，电路基础是模拟电路的基础，二者区别还是挺大的。模拟电路里涉及到元器件的运用知识很重要，以及集成运放的使用。反正，学低频的模电就是学“如何将小信号进行不失真的放大”。学完低频就进入高频领域。
1、有几个地方出现故障可以导致这个问题，一个是锡炉发热元件，另一个是控制发热元件的固态继电器或是接触器。懂电工的这个问题应该很好查。
2、波峰焊不上锡的原因也有许多种的：线路板存放时间过长了，或者是受潮焊盘氧化不容易上锡了，浸助焊剂再过锡锅多做几个来回。贴片面助焊剂没浸好就不容易上锡，手工的话就自己控制，机器的话可以调整。
3、- 沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。
4、原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。
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