ic的封装（ic的封装类型）

发布时间：2023-07-14

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DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。有的把宽度为52mm 和16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。

SOIC，塑料EIAJSOIC，PLCC塑料包衬的芯版支座。

ic的封装（ic的封装类型）

IC封装有很多种，首先分为直插和贴片。直插以dip开头，比如dip8，dip16，dip20等。贴片封装类型更多，bga，sop，ssop，sot，qfn，dfn等等。建议根据实际工程需要，选择合适封装的IC。

芯片的封装分为直插和贴片两种，现有直插，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多。

DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP：塑料方形扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。

SOIC，塑料EIAJSOIC，PLCC塑料包衬的芯版支座。

tms320是ti起的名字，在公司的系列产品中有自己的意义，f表示用的是flash存储，2812是其代码，还有2407，5402等等，后面是封装参数。

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。

这些后缀往往是用来表示封装形式，使用环境温度，商业级，工业级，军品级，电源范围，引脚数等等参数的，通常不需要考虑，但有时对IC要求标准比较高时，确实需要考虑了。

首先，将我们眼中的IC分为全新原装的和散新的两大块来描述。

PITCH（零件脚中心点到零件脚中心点的距离）不同；SOT都表示小型晶体管封装。SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。SOT25有三个引脚，SOT-353有4个引脚，SOT-23-5有三个引脚。

1、用于IC封装中的引线框架的金属材料一般根据封装的要求在几种材料中选取一种。对于陶瓷封装，一般选择合金42或Iconel合金作为引线框架材料，因为这些合金与陶瓷材料基板的热膨胀系数（CTE）相匹配。

2、IC包装管主要使用原料有：PVC聚氯乙烯粒料、透明HIPS粒料、改性PET、PP、PE及载带等多种材料。根据不同的客户，不同的国家，不同的要求，选择使用的材料均不一样。一般情况下，IC包装均要求作防静电或导电方面的处理。

3、封装是承载器件的载体，也是保证SiC芯片可靠性、充分发挥性能的关键。碳化硅材料的使用，减小了芯片尺寸，但芯片单位面积的功率仍然相关，这意味功率模块需要更多地依赖封装工艺和散热材料来提供散热。