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1、按照模块化设计方法，有这样一个关系：新型模块化设备=通用模块(大量)+专用模块(少量)+模块连接器。
2、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。
3、不知道您用的是什么设计软件，我用的是Cadence，如果要调用做好的PCB板上的某个功能模块的话，在原理图上确保一致，然后活用import的指令对元件的摆放和布线进行merge就可以了。
4、pcb电路板制作流程如下：根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。
5、PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。
QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
具体如下。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP：塑料方形扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。
BGA封装BGA封装（BallGridArrayPackage）是AI芯片常见的一种封装方式。该封装方式通常是在芯片的底部加上一定数量的微小球，然后将其插入印刷电路板（PCB）上的珠组连接点中。
1、依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用，led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等。
2、欧司朗led封装结构的类型 有根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。
3、LED灯珠通常是以封装形式来分类的。一般可分为：直插式，SMD贴片式，大功率LED(它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨，规格多样)。
4、LED芯片上有凸点，用FLIP CHIP到封装技术焊接在PCB板上。
5、宽度是8mm。行业简称3528，英制叫法是1210。3528：这是公制叫法，即表封装后LED元件的长度是5mm，宽度是8mm。行业简称3528。5050：这是公制叫法，即表封装后LED元件的长度是0mm，宽度是0mm。行业简称5050。
6、您好 直插式是指引线框架封装，带两只引脚的环氧树脂封装形式 贴片式是指表贴式平面封装，发光角度比较大，体积比较小。集成式的只在一个支架内封装N颗芯片。
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