行业资讯
1、共封装光学(CPO，co-packagdoptics)是-一种新型的光电子集成技术，它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，借助光互连以提高通信系统的性能和功率效率。
2、还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的。
3、GaN、SiG、ZnO和金刚石等高温宽带隙半导体材料以及用这些材料所制备的器件，具有耐高温、抗辐射、抗干扰等优点。这些器件在光电子、微电子及大功率电力电子领域的应用更加广泛。
4、它主要研究：封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。
5、金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型；分妒器件封装包括A型、B型和C型；混合电路封装包括双列直插型和扁平型；特殊器件封装包括矩正型、多层多窗型和无磁材料型。
创建自己的PCB元件封装和原理图元件库一．PCB元件封装方法通过新建功能新建打开protel99se后，点文件（File）/新建（NEW）在弹出的窗口选择PCBLibraryDocument新建好后就可以开始加画元件了，画好后记得保存。
“——《Protel DXP 实用教程》第2版 机械工业出版社 利用向导创建PCB封装时系统提供了12种PCB封装外形供用户选择(如一楼所示)。
进入画封装页面：File---New---PCB Librariy 画封装，最重要的是画出的要和实际的元件大小一致，否则做出来的板子就插不上元件。所以设置合理的参数是很有必要的。
1、光电子器件主要有作为信息载体的光源、辐射探测器、控制与处理用元件器件、光学纤维、显示显像器件。
2、主要内容有：半导体光电 探测器、光电倍增管、微光像增强器、真空摄像管、CCD 和CMOS 成像器件、致冷和非致冷红外 成像器件、紫外成像器件、X 射线成像器件。
3、分立器件：具有一定电压电流关系的独立器件，包括基本的电抗元件、机电元件、半导体分立器件（二极管、双极三极管、场效应管、晶闸管）等。
4、分为三大类：①发光二极管 （LED） 和激光二极管（LD）：将电能转换成光辐射的电致发光器件。
5、如掺Au、Hg的Ge探测器，是一种很灵敏的红外探测器。光生载流子是由深能级杂质中心激发的，称为非本征激发。这类探测器大多在很低温度下工作（如液氦温度2K）。
6、光学模组，包括一透镜模组、一温度补偿元件、一温度传感器及一电控单元。光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。
原理：在极低温度下，半导体的价带是满带（见能带理论），受到热激发后，价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带，空带中存在电子后成为导带，价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位，称为空穴。
发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
我觉得基本原理是半导体中的电子 从高能级跃迁到低能级的过程中以光辐射的形式释放能量 具体的有两种情况自发辐射（直接跃迁、间接跃迁）和受激辐射（照它它才亮的那种。。
在一定温度下，电子- 空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡，此时半导体具有一定的载流子密度，从而具有一定的电阻率。温度升高时，将产生更多的电子- 空穴对，载流子密度增加，电阻率减小。
这一节中简略地向大家介绍一下这些光电器件的工作原理。半导体光电器件如光导管、光电池、光电二极管、光电晶体管等；半导体热电器件如热敏电阻、温差发电器和温差电致冷器等。
半导体工作原理半导体材料是指由半金属元素和非金属元素组成的材料。在半导体材料中，电子的能量带是分裂的，这使得半导体材料具有电导性和半导性的特点。
关键词：光电器件
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