电子元器件镀锡（电子元器件镀锡的目的）

发布时间：2023-07-15

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本文目录一览：

1、请问下电子元器件化学镀锡知道怎么做吗
2、电镀锡溶液对金属有腐蚀吗
3、SMT生产线多少钱？
4、高温pcb镀锡还是镀金
5、电子产品的哪些元器件,零件需要电镀?
6、镀雾锡表面有脏污

请问下电子元器件化学镀锡知道怎么做吗

1、铜件――1清洗――2热水浸泡――3化学镀锡――4热水清洗――5吹干――成品流程注解说明：1清洗：主要是要把镀件（铜）表面上的油脂、乌迹清洗干净，以免影响镀层效果。否则镀层不光亮。

2、浸镀锡浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。

3、先将需要镀锡的多股软线按一个方向拧好，电烙铁吃好焊锡。将要吃焊锡的多股软线放在松香或焊锡膏等助焊剂上，此时就可以方便地让多股软线吃上焊锡了。

4、建议使用硫酸锡25摄氏度饱和溶液，每次浸泡镀件5到10分钟内，如果镀件是铁质物品，可以在10分钟左右，如果镀件是铝制品，建议不要超过7分钟；镀锡完成后，建议用碳酸氢钠溶液洗涤一遍，之后用酒精的水溶液清洗一遍。

5、置换法镀锡（基体铜）配方1 组分 g/L 组分 g/L SnCl2H2O 7 酒石酸 40～50 Cs(NH2)2 60～70 温度为12～15℃。

电镀锡溶液对金属有腐蚀吗

1、在铁表面镀一层锡，锡的表面再生成一层致密的氧化膜，这样一来，铁就不会被腐蚀了。

2、比未破坏的易腐蚀。但有差别：镀锌铁表层（锌层）先加速腐蚀，全部破坏后，铁才开始锈蚀；镀锡铁则相反，内层的铁先锈蚀，并膨胀破坏，迅速蚀穿。相比镀层破坏后，镀锡铁锈蚀比未镀锡快得多，镀锌铁的锈蚀比未镀锌的慢。

3、锡镀层对于大气、潮湿、水溶性盐溶液、弱酸和在硫酸、硝酸、盐酸的稀溶液中，具有较好的抗腐蚀性能，而且能耐有机酸，与硫及硫化物几乎不起作用。锡无毒、可焊、柔软，延伸性能也比较好。

电子元器件镀锡（电子元器件镀锡的目的）

SMT生产线多少钱？

一般一条中型线的设备由上板机、印刷机、高速或中速贴片机、泛用贴片机、回流焊、收板机组成；除贴片机外其他设备国产的都还可以，一般50-60万就有不错的装备了；贴片机就要看你选什么牌子以及什么配置了。

一套SMT流水线主要包括锡膏印刷机，SMT贴片机，回流焊，返修台。费用在50万到80万吧，具体不是很清楚，我是做锡膏的。

手工单人3000至7000焊奌、3000左右元件。需3人工作。昂锡浆贴片也在此水平。sMT最简单烘箱约5000元。大的在10万一台回流焊。放出去加工最省心、每点约1分钱5000板孑加工费付1万元。0.8分一点0.8万元。

-2台)+接驳台+回流焊+上板机(1W+20W+0.5W+50-100W+0.5W+15W+1W)关键看你生产什么产品，不同产品配不同型号的设备，比如你做音箱里的解码板那不需要用超过100W的设备，那是发烧级配置，浪费资源。。

最好上一条生产流水线，可以提高工效，避免质量事故，15M长的要2W左右，厂房200平米，当然生产模块赚钱，如果无线发射接收模块是配套某一个产品上的，这个模块购买价是产品销售价20%以下采取代工，否则自己生产为好。

高温pcb镀锡还是镀金

1、PCB是镀锡还是镀镍要看你使用要求。如果有用到邦定IC，则一定要镀镍，镀金也行，绝不能镀锡。反之普通的插件、贴片元件镀锡就可以了，当然镀镍也行。总之，镀镍板一定可以代替镀锡板，但镀锡板不一定可以代替镀镍板。

2、PCB板表面处理的方式有多种，常见的如沉金、OSP、镀金、沉银、沉锡、喷锡等。

3、极少有PCB焊盘镀锌的，一般都采用镀锡（无铅喷锡或含铅锡）。另外，镀金也有厚度之分，PCB的接插部分要求的镀金层是比较厚的。

4、镀金很贵啊，一般对电路板要求较高时才镀，对于类似BGA那种管脚间距很小的封装时才镀的，这样的焊盘很平整。

电子产品的哪些元器件,零件需要电镀?

1、你好！LED插脚，电子产品的USB接口，SLOT插脚，DDR插脚，部分电源插脚，线路板，IC，部分焊锡插脚等等基本电子元件连接部位都需要电镀如：连接器连续电镀；IC连续电镀；探针滚镀；部分插脚挂镀等等我是电镀出身，有问题联系。

2、，需要提高产品抗腐蚀能力的，如钢铁制品或零件的镀锌镉等。2，产品需要装饰，美观的，如自行车，钟表照相机等，外漏零件。

3、实际上，更多的电子产品从头到尾的金属部分都被镀上一层镍，以保护它们的外观和防止氧化。汽车配件汽车行业是一个最广泛应用金属镀层的行业之一。交通工具的零部件之所以镀上金属，是为了保护它们免受腐蚀和氧化等环境影响。

镀雾锡表面有脏污

1、使用锡处理剂除去镀液中过多的水解产物。使用活性炭吸附法处理镀液。

2、是迎水面的话估计是你光亮剂加多了。如果前处理没问题的话。

3、水印、水斑的产生一般都和最后一道的清洗有关，如果最后的纯水水质不好，电导率过高就容易形成水印、水斑的残留。解决方法就是提高最后一道的纯水水质。

4、镀液中雾化剂过度聚合或者颗粒杂质过多，应该进行过滤处理。

5、铸件、玛钢件这种现象多见，因为材质本身孔隙较多清洗不到位造成。还有滚镀件一般采用筐篮方式，清洗及钝化时的抖动很重要，否则粘贴处会成膜不良。

关键词：电子元器件

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