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1、焊电路板技巧选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
2、手工焊接 手工焊接通常使用手持电烙铁或温度可调焊炉进行焊接。步骤如下：1)需要准备焊锡丝、烙铁/焊炉等工具、PCB板、元器件和热缩管等材料。2)将元器件放置在PCB板的对应位置上，根据元器件引脚的形状和排列方式放置。
3、准备电路板。将电路板放在焊台上，并使用镊子和剪刀清理掉不需要的部分。然后，使用绝缘胶带或塑料膜覆盖电路板上的所有接口和引脚。焊接元件。使用焊锡丝将元件焊接到电路板上。首先焊接电源引脚，然后焊接其他需要连接的引脚。
4、·电路板焊接技巧的第1步 首先，将电烙铁烧热，烧至刚好可以融化焊锡时，把助焊剂涂上，然后把焊锡均匀地涂抹在安泰信电烙铁的烙铁头上，待烙铁头表面上形成一层薄而亮的锡就可以了。
5、电路板上的焊点脱落或损坏需要进行焊接修复，操作步骤如下： 清理焊点残留物。使用锡吸或焊锡吸将焊点残留的锡渣吸除干净，然后用酒精和化学纸擦拭焊点及周边区域，除去油渍和污物。 补充焊剂。
6、电路板焊接基本要求 焊接前应观察电路板各个焊点是否光洁， 氧化等. 元器件装焊顺序依次为： 由低到高、先小后大，依次焊接电阻、电容、二极管、集成电路、大功率管等其它元器件。
1、鉴于东芝光耦TLP181这段时间价格的确涨的厉害，“潮光光耦网”为您推荐两个型号是替代P181的最好选择。
2、不可以，虽然两个是常用的光耦，但是他们的参数有一个最主要的不同就是耐压，能不能代换要看具体应用。
3、不行的。回为光耦PC817与光耦TLP421在结构上本质不同。光耦PC817是模拟量光耦或称线性光耦，而光耦TLP421是数字型光耦，原理是不同的。
4、光耦是不能互换的原则上是用同型号的换。显示器和电源基本上都通用，如果是其它设配的电源板的就不能，因为有些启动电压不一样。一般电源里的光耦大部分可以用PC817换。
5、光耦pc817坏了是可以替换jc817的，这两种光耦参数及引脚都一样，只是不同的厂家型号前缀不同。
简单的说，不在路用指针表X10测量，单向导通的一侧是发射二极管，红表笔接的是发射二极管的负极，黑表笔接的是正极，这是光耦的控制端，也可以说是输入端；确定了一侧的两个脚后，余下的两个脚便是接收管的引脚。
IF——正向电流：在被测管两端加一定的正向电压时二极管中流过的电流。IR——反向电流：在被测管两端加规定反向工作电压VR时，二极管中流过的电流。
输入是接 二极管的正极，输出可以理解为一个可变电阻，需要与外围元件组成分压电路使用，哪一个极都可以。
它的具体参数如下：正向电流IF(mA)50 mA 峰值电流IFM(A)1 A 反向电压VR(V)6 V 功耗P(mW)70 mW 集电极发射电压VECO(V)35 V 发射机电极电压VECO(V)6 V 集电极电流IC(mA)50 mA 集电极功耗PC(mW)150 mW。
HCPL-817-000E 为内含通过光学耦合到光敏晶体管发光二极管的光敏晶体管光电耦合器，采用 4-pin DIP 封装并提供宽接脚间隔和弯脚 SMD 选择。
光耦合器的技术参数主要有发光二极管正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和压降VCE(sat）。
光耦合器是一种电子元件，它利用光波在传输电信号时提供电隔离。它们有时被称为光隔离器、光耦合器或光隔离器。
四脚光耦，有两个脚是输入，另两个是输出，输出入是一个光敏二极管，是单向导通的，输出没在路是不通的，六脚光耦，和四脚差不多，有两个脚一般是空的，测试方法：有两人指针表或一个1。
输入特性光耦合器的输入特性实际也就是其内部发光二极管的特性。常见的参数有： 正向工作电压Vf（Forward Voltage）Vf是指在给定的工作电流下，LED本身的压降。
光耦合器（optical coupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光器（光敏半导体管）封装在同一管壳内。
均是稳定电压的作用。光耦合器（opticalcoupler equipment，英文缩写为OCEP）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。
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