烧mos管的原因（mos管发热原因）

发布时间：2023-05-18

阅读量：80

本文目录一览：

1、请问13串锰酸锂电池保护板屡烧MOS管是什么原因？
2、MOS管总发烧？大部分就是这四个原因
3、氩弧焊机合闸就放炮，烧mos管，是什么原因
4、开机为什么烧MOs管
5、一般TV电源中烧MOSFET有哪些原因

请问13串锰酸锂电池保护板屡烧MOS管是什么原因？

13串锰酸锂电池保护板屡烧MOS管，是因为电池的串联电压太高饥春。

锰酸锂电池是指正极使用锰酸锂材料的电池，其标称电压达到3.7V，以成本低，安全性好被广泛使用。其电池参数如下：

输出电压范围：2.5~4.2v 标称容量： 7500mAh

标准持续放电电流：0.2C

最大持续放电电流：1C

工作温度：充电：0~45℃

放电：-20~60℃

引线型号：国标线UL3302/26#，线长50mm 白色线为10K NTC

保护板参数：(各参数可根据客户产品友游设置)

过充保护电烂告耐压/每串4.28±0.025V

过放保护电压 2.4±0.1V

过流值： 2~4A

MOS管总发烧？大部分就是这四个原因

　做电源设计，或者做驱动方面的电路，难免要用到场效应管，也就是人们常说的 MOS管。MOS管有很多种类，也有很多作用。做电源或者驱动的使用，当然就是用它的开关作用。接下来我们来了解 MOS管发烫四大关键因素。

本次内容主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2mA，300V的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6W，当然会引起芯片的发热。驱动芯片的最大电流来自于驱动功率MOS管的消耗，简单的计算公式为：I=cvf，考虑充电的电阻效益，实际I=2cvf，其中c为功率MOS管的cgs电容，v为功率管导通时的gate电压，所以为了降低芯片的功耗，必须想办法降低c、v和f。如果c、v和f不能改变，那么请想办法将芯片的功耗分到芯片外的器件，注意不要引入额外的功耗。再简单一点，就是考虑更好的散热吧。

功率管的功耗分成两部分，开关损耗和导通损耗。要注意，大多数场合特别是LED市电驱动应用，开关损害要远大于导通损耗。开关损耗与功率管的cgd和cgs以及芯片的驱动能力和工作频率有关，所以要解决功率管的发热可以从以下几个方面解决：A、不能片面根据导通电阻大小来选择MOS功率管，因为内阻越小，cgs和cgd电容越大。如1N60的cgs为250pF左右，2N60的cgs为350pF左右，5N60的cgs为1200pF左右，差别太大了，选择功率管时，够用就可以了。B、剩下的就是频率和芯片驱动能力了，这里只谈频率的影响。频率与导通损耗也成正比，所以功率管发热时，首先空伍要想想是不是频率选择的有点高。想办法降低频率吧！不过要注意，当频率降低时，为了得到相同的负载能力，峰值电流必然要变大或者电感也变大，这都有可能导致电感进入饱和区域。如果电感饱和电流够大，可以考虑将CCM（连续电流模式）改变成DCM（非连续电流模式），这样就需要增加一个负载电容了。

这个也是用户在调试过程中比较常见的现象，降频主要由两个方面导致。输入电压和负载电压的比例小、系统干扰大。对于前者，注意不要将负载电压设置的太高，虽然负载电压高，效率会高点。对于后者，可以尝试以下几个方面：a、将最小电流设置的再小点；b、布线干净点，特别是sense这个关键路径；c、将电感选择的小点态亏老或者选用闭合磁路的电感；d、加RC低通滤波吧，这个影响有点不好，C的一致性不好，偏差有点大，不过对于照明来说应该够了。无论如何降频没有好处，只有坏处，所以一定要解决。

终于谈到重点了，我还没有入门，只能瞎说点饱和的影响了。很多用户反应，相同的驱动电路，用a生产的电感没有问题，用b生帆升产的电感电流就变小了。遇到这种情况，要看看电感电流波形。有的工程师没有注意到这个现象，直接调节sense电阻或者工作频率达到需要的电流，这样做可能会严重影响LED的使用寿命。所以说，在设计前，合理的计算是必须的，如果理论计算的参数和调试参数差的有点远，要考虑是否降频和变压器是否饱和。变压器饱和时，L会变小，导致传输delay引起的峰值电流增量急剧上升，那么LED的峰值电流也跟着增加。在平均电流不变的前提下，只能看着光衰了。

烧mos管的原因（mos管发热原因）