ic怎么测量好坏（测量ic芯片）

发布时间：2023-07-17

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1、这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦，是检测IC最常用和实用的方法。

2、检测非在路集成电路好坏的简便方法使用万用表测量集成电路各引脚对其接地引脚（俗称接地脚）之间的电阻值。

3、用红表笔接地，黑表笔接ic的其他引脚，选取二极管档位。若ic是好的话，表的示数相差很小，甚至没有差别。若ic不好的话，示数会无穷大或示数和其他的脚相差较大。

4、数字万用表测MOS管的方法：(用2极管档)的方法取下坏的管测逆变器IGBT模块检测将数字万用表拨到二极管测试档，测试IGBT模块CECE2之间以及栅极G与EE2之间正反向二极管特性，来判断IGBT模块是否完好。

5、集成电路测芯片的质量：检查电源：用万用表直接测量VCC和GND电平，以满足要求。如果VCC与5V或3V的偏差过大，请检查7805或其他稳压器和滤波器电路的输出。检查晶体振荡器：您可以更改晶体数量以重试。

6、数字集成电路损坏分为两种情况，一种是彻底不能工作；另一种是工作不稳定，可靠性非常低。

1、方法一：离线检测。测出IC芯片各引脚对地之间的正、反电阻值，与好的IC芯片进行比较，找到故障点。方法二：交流工作电压测试法。用带有dB档的万能表，对IC进行交流电压近似值的测量。

2、IC集成电路的好坏判别方法不在路检测这种方法是在ic未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ic进行较。

3、)总电流测量法通过测IC电源的总电流，来判别IC的好坏.由于IC内部大多数为直流耦合，IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化.所以测总电流可判断IC的好坏.在线测得回路电。

ic怎么测量好坏（测量ic芯片）

1、下面是用万用表作为检测工具的集成电路的检测方法：不在路检测这种方法是在IC未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的IC进行比较。

2、．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。 4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。

1、如果坏的话最常见的也是击穿损坏，你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。

2、如果坏的话最常见的也是击穿损坏，可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了。

3、一般情况下，使用万用表测量2和6脚，只要2脚的电压在＋8V～＋9V之间、6脚在-8V~-9V之间，基本上可以断定这个芯片是好的。