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1、接地 接地就是将静电通过一条线的连接放入大地,这是防静电措施中最直接最有效的。导体常用的接地方法有:带防静电手腕及工作表面接地等。
2、ESD产生的三要素是干扰源、耦合路径和敏感设备,这三个要素中缺少其中的任何一个,都不会产生ESD问题。在PCB设计中,ESD的防护主要考虑的是ESD防护器件的布局及布线处理,以消除前述所说的ESD三要素中的其中一个或几个。
3、出门前去洗个手,或者先把手放墙上抹一下去除静电,还有尽量不穿化纤的衣服。为避免静电击打,可用小金属器件(如钥匙)、棉抹布等先碰触大门、门把、水龙头、椅背、床栏等消除静电,再用手触及。穿全棉的内衣。
4、esd静电防护标准如下:DINEN61340-5-1静电-第5-1部分:保护电子元件免受静电现象影响-一般要求。DINEN61340-5-1增补1静电-第5-2部分:保护电子元件免受静电现象影响-用户手册。
1、esd措施如下:ESD防护最基本的措施首先,应在工作地点保持一个低静电环境,以降低电子产品对静电的敏感性。如果有必要,可以采用静电消除技术,将电子产品和静电之间的静电电压降至可接受的范围。
2、接地:通常是指设备和人员的接地,即通过截面积符合标准的金属导线将设备接地,人员则通过手环、服装、防静电鞋等措施接地。
3、静电控制的主要措施有:静电的泄漏和耗散、静电中和、静电屏蔽与接地、增湿等。静电放电引起的元件击穿损害是电子工业最普遍、最严重的静电危害,它分硬击穿和软击穿。
4、还有工作台、电源线、电脑键盘等,都可以接用静电屏蔽的方法来做ESD防护,这方面可用的屏蔽产品有防静电台垫、防静电薄膜、防静电帘、防静电屏蔽袋、防静电胶带等。
因此,设计人员必须选择一个或几个保护产品,不仅要符合ESD脉冲要求,而且也可以将ESD冲击钳位到足够低的电压,以确保IC得到保护。
接地 接地就是将静电通过一条线的连接放入大地,这是防静电措施中最直接最有效的。导体常用的接地方法有:带防静电手腕及工作表面接地等。
多层板进行ESD防护 当资金允许的情况下,选择多层板也是一种有效防止ESD的一种手段。在多层板中,由于有了一个完整的地平面靠近走线,这样可以使ESD更加快捷的耦合到低阻抗平面上,进而保护关键信号的作用。
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。
ESD HBM测试可以到上海宏康、宜硕去测试,这两个都是台湾的公司,也可以去浙江大学ESD实验室去测试。
国内产品的EMC设备,主要集中在抗扰度测试方面:ESD、EFT、浪涌等等 比较知名的有3ctest和普锐马 接收机方面的话,也就只有RS的了,其它的感觉都不行。
每个测试项对应的设备厂家是有很多,要根据测试项去判断哪个设备产家比较好。比如EMI里面的要用到的接收机,使用的比较多的是德国的罗德施瓦茨。ESD目前看特测的用的相对多一些。
ESD产生的三要素是干扰源、耦合路径和敏感设备,这三个要素中缺少其中的任何一个,都不会产生ESD问题。在PCB设计中,ESD的防护主要考虑的是ESD防护器件的布局及布线处理,以消除前述所说的ESD三要素中的其中一个或几个。
TVS管和ESD管的区别是:工作原理是一样的,但功率和封装是不一样的;ESD主要是用来防静电,防静电就要求电容值低;TVS就做不到这一点,TVS的电容值比较高。
静电保护器件,也就是ESD二极管,是由多个TVS晶粒或二极管采用不同的布局设计成具有特定功能的单路或多路ESD保护器件。
/20us是浪涌波形,ESD二极管参数都是建立在8/20us浪涌波形下测量的;TVS二极管参数是建立在10/1000us浪涌波形测量的。比如ESD二极管SM712在8/20us浪涌波形下功率400W;TVS二极管SM8S30A在10/1000浪涌波形下功率6600W。
ESD(Electro-Static discharge)的意思是“静电释放”。
ESD(Electrostatic Discharge Protection Devices),静电保护器件,亦称瞬态电压抑制二极管阵列(TVS Array),是由多个TVS晶粒或二极管采用不同的布局设计成具有特定功能的单路或多路ESD保护器件。
关键词:电源脚用esd器件保护
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