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电子元器件有电阻、电容、三极管等。
1、电阻：作派旦用是阻碍电流在电路中的流动，将电能转换成热能，同时还可以对电路中的电流和电压进行调节。
2、电容：一般是滤波作用，电容越小滤波的频率就越高，一般用103，104的电容，笔者做的项目中右按键的，用104的电容，在新唐芯片中，不需要人工消除抖动，效果比较好（103代表，10*10^3 pf）。
3、三极管：这是比较常用的元器件，在数字电路中，一般用到的就是开关作用。就是用三极管的导通和截漏闹止特性，来开关电路，笔者项目中用到的数码管就是用三极管来控制数码管的灭和亮。
电子元器件
电子元器件是电路中用于实现各种电子功能的基本构成单元，是电路设计和返羡罩制造的基础。它们被广泛应用于电气、通讯、计算机、光电子、医疗、航空等领域，是现代科学技术和工业生产的重要组成部分。
电子元器件是电子电路中的基本构成单元，通过它们的各种组合，可以实现不同的电子功能。电子元器件作为电子电路中的基本构成单元，具备多种功能和应用，随着信息技术和电子技术的发展，各种新型电子元器件的出现，不断推动着电子产业和科学技术的进步。
IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状。
1、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.
2、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚碰旅）。
3、轿纯QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。
4、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。
5、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
6、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。
扩展资料：
电子封装元件：
1、AE, ANT:天线（antenna）
2、B:电池（battery）
3、BR:桥式整流器（bridge rectifier）
4、C:电容器（capacitor）
5、CRT:阴极射线管（cathode ray tube）
6、D或CR:二极管（diode）
7、DSP:数字信号处理器（digital signal processor）
8、F:保险丝（fuse）
9、FET:场效晶体管（field effect transistor）
10、GDT:气体放电管（gas discharge tube）
11、IC:集成电路（integrated circuit）
12、J:跳线或跳接点（jumper）
13、JFET:结型场效应管（junction gate field-effect transistor）
参考资料来源：百度百科-贴片元器件封装形式
参考资笑帆凳料来源：百度百科-电子封装
如桥扰下：
1、表贴电容。
2、薄膜电容。
3、电解电容。
4、瓷片电容。
5、钽电容。
6、金属膜电阻。
7、淡粉电阻。
8、色环电感。
9、LED。
10、消早二极管。
11、三极管。
12、按钮。
13、滑动单刀双拿消雀掷开关 。
14、双排插针。
15、干簧管继电器。
16、DB9接头。
17、电子管。
18、网络变压器。
19、纽扣电池。
20、驻极体MIC。
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