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电子元器件点胶（电子元器件点胶工艺规范）

发布时间：2023-07-19
阅读量：30

本文目录一览：

电子元器件焊接之前点胶用什么胶水?

芯片密封底部填充使用ic封装胶，IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

环氧树脂胶。氧树脂胶是一种双组分的胶水，由环氧树脂和固化剂组成，具有高硬度、高强度、高粘度和高防水防潮等优点，可以有效地固定和保护变压器的线圈和电子元器件，提高变压器的耐用性和稳定性。

插件过后的点胶工序，主要目的是保护元器件在长期震动的过程中不会有脱落风险。一般汽车电子行业的PCBA流程中，都有插件后点胶工序。一般用白色硅橡胶或者黄胶。

红胶、硅胶、UV胶、瞬干胶、AB胶等等基本都可以。

什么是「点胶」?为什么手机的芯片需要点胶?

点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。

芯片贴合 要说清楚所谓的芯片点胶，先做点功课了解一下 SoC(System-on-a-Chip) 是如何贴合在主板上的。

点胶是指工业生产电子产品的一种工艺，即把白胶，UV胶，红胶等涂抹、灌封、点滴到产品上，起到加固、密封、绝缘等作用。

你好,我想问一下,在传送带上点胶机对电子元器件点胶,且实现直线和圆弧涂...

1、手动点胶：人工使用手动点胶机原理在电子产品上点胶，该工艺方法简单，成本低廉，缺点是点胶效率慢，会耗费大量劳动力。自动点胶：Fisnar点胶机原理是用气压在设定时间内，把胶液推出。

2、优势：可提高点胶速度，改善点胶环境，提高点胶质量。

3、点胶机就是用于胶水点灌、涂抹的机器设备，在电子、LED行业应用比较多。点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化设备。

4、)活塞式压力表点胶机，该方法采用闭环点胶系统，通过活塞和气缸的配合。活塞在腔体中向下移动推动胶液，气缸的体积决定了胶量，从而可以获得一定的胶量和形状。

5、板载64MB内存（可扩展），脱离PC机独立运行，配备USB及U盘接口，可用U盘对DSP进行软件升级 集成驱动控制，有16路IO输入输出口，可同时灵活控制8个出胶头 。

6、第三类：双Y轴COG点胶机 此类点胶机包括两个运动平台，传统点胶机一般只含一个运动平台。

咕卡里面的点胶有什么用?

1、固定和密封的作用。使用胶水点在电子元器件或者其他零部件的连接处，起到固定和密封的作用。

2、咕卡里面的点胶的作用是涂在纸上以遮盖错字，可立即于其上重新书写。点点胶是指修正带，将修正带头贴住欲修部位成45°角，轻轻用力拉直，即可将修正带转印在纸上。

3、固定。圆点胶是一种预成型的小胶点，用于固定，使其不容易脱落。咕卡是一种很放松很解压的过程，可以享受手工乐趣，也可以欣赏贴纸人物的美貌。

4、咕卡里面的胶带使用非常简单。首先，将需要粘合的两个物体表面保持干净和干燥。然后，将胶带从卷轴上剥离下来，确保胶面不与任何物体接触。将胶带贴在第一个物体上，用力按压以确保胶带牢固粘附。

5、奶油胶通常作为一种建筑辅料，现在的常见用法还有用于手机壳的装饰。奶油胶在干固后，呈现为透明色，有弹性，且附着力极强，用工具将奶油胶涂抹在手机壳上，可以粘贴喜爱的装饰品。

smt后段点胶属于什么线体

1、因此，SMT后段点胶作为一种独立的加工工序，被归属于点胶线体。点胶是电子产品生产线中一个独立的加工工序，点胶线体通常是在贴片线体之后，插件线体之前，负责对已经装配好的电子元器件进行点胶处理。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于州川科技SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

3、根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。

4、锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。

哪些电子产品要用到点胶

1、LED行业：led大功率产品点胶、COB LED面光源围坝点胶作业、SMD点胶贴片、led防水电源灌封。1汽车零件电子行业：汽车门窗及玻璃涂胶，车灯涂胶封装，车载DVD点胶、发动机缸盖涂胶机。

2、对物品导电作用的有：电路板的导电连接，这就用到导电胶。

3、液晶显示器一般电源板上 高压板上一些容易打火的元器件上，滴有硅胶！一般电子产品都用硅胶，尤其是排线的接口处；一些容易打火的电容电阻上；还有一些散热风扇，也是用胶棒加热后固定；就是俗称棒棒胶的那种。

4、如果是芯片贴片全部完成后点胶，是封胶点胶加工。

5、插件过后的点胶工序，主要目的是保护元器件在长期震动的过程中不会有脱落风险。一般汽车电子行业的PCBA流程中，都有插件后点胶工序。一般用白色硅橡胶或者黄胶。

6、PCB板芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，点胶加工工艺操作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗震性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。

关键词：电阻器 电子元器件 电容器

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