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封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。封装对元件的影响:---不同的封装形式影响到元件的电气性能(如频率,功率等)---元件本身封装的可靠性。
在 SMT 零件中,可分为有极性零件与无极性零件两大类。
目前阻容类,IC,二极管,晶体等等,基本都有贴片了,甚至光耦等开关器件,连接器也有贴片,一般是小间距的,微型连接器。
零件规格:(1)零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
BGA(Ball Grid Array):球栅阵列,面阵列封装的一种。QFP(Quad Flat Package):方形扁平封装。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):有引线塑胶晶片栽体。DIP(Dual In-line Package):双列直插封装。
排针排母按照间距划分:0.8mm,0mm,27mm,0mm,54mm,按照塑胶高度和塑胶数量划分(比如说单塑,双塑,3塑等)。
· 27毫米(mm):这是一种广泛使用的间距,通常用于连接计算机或网络设备中的电路板。· 54毫米(mm):这是一种非常常见的间距,通常用于连接开发板或其他类型的电路板。最小间距取决于连接器的类型和制造工艺。
间距是指排针上每两根PIN针中心线之间的距离;常见的例如:54mm;00mm;27mm;00mm等。
fpc连接器生产厂家有深圳市钜硕电子有限公司。工厂创建于2001年6月,公司拥有深圳工业园12000平方米标准化生产基地和深圳专业化销售团队,本公司一直致力于模具设计研发制造销售为一体的FPC连接器FFC排线配套专业品牌制造商。
星坤连接器就是其中的一个,把这个换上去,电脑就能正常使用了。
深圳研拓科技有限公司,连接器专业制造商!百度下就知道了。产品非常齐全。
有很多厂商都做这种连接器,一般来说,进口品牌如HRS广濑,JST,Semtech比较常见而且用得很好,国产的盛凌,应该也可以。
FPC连接器属于电子组件的一种,在很多电子产品中都有应用。如果说是质量认证机构,除了ISO9001;2000Z之外,美国的UL安全认证也是比较著名的机构。
1、发生焊盘翘起的原因有很多,因为焊盘的位置在元件下面,修理技术人员的视线盲区,在操作过程中因为看不到焊点,所以可能会试图移动元件,导致焊盘翘起。或者是因为加热温度太高,过分加热等导致这种情况发生。
2、一般来说,两端焊盘大小不一,两端挂的锡膏多少不一,还有元件着锡端氧化,都有可能导致。元件回流焊,是焊锡熔化与着锡端融合后,依靠表面张力吸合在铜箔上的,两端的表面张力不一致,就会翘起。
3、在SMT贴片加工时,对引脚焊接用力过大。很多SMT贴片加工厂的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导,促进焊锡效果,因此习惯在焊接时用力往下压。
卤素系焊剂:卤素系焊剂的化学成分主要有松香、氯化物等。此类焊剂对印制板有较好的防氧化作用,但卤素焊剂会与铜产生反应,形成难以清除的卤化铜,对印制板及波峰焊过程产生不良影响,因此现在很少使用。
因为锡膏里面含有盐酸。与镀金件接触后会发生化学反应,生成铜绿。
一般引起变色大概原因是元件引脚镀层材质或电渡液与生产过程中所使用锡膏生产化学物,在器件吸湿及高温和富氧环境条件下混合作用的结果。
会有影响,化银板就是镀银的,过SMT不会发黑。发黑的部分导电性肯定降低。发黑原因要根据黑色物质化学成分和锡膏化学成分比对,如果黑色物质化学成分和锡膏化学成分无关,则与制程无关。
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