灌封电子元器件（电子元件灌胶）

发布时间：2023-07-20

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适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封，如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。

综合上述所得，我认为有机硅灌封胶最适合用于各类电子元器件。

有机硅灌封胶有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。

对比其他材质的灌封胶，双组份有机硅电子灌封胶具有如下的优势：粘接性很强：可以应用在多种多样的材质上，附着力很强。

通常在末道工序进行封装。除了有机硅灌封胶，大多数的灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，这就意味着封装失败产品就会直接的报废，从而影响产品成本。所以如果要选择封装电子器件的电子灌封胶，最好选用有机硅材质的灌封胶。

电子胶是一种用于电子元器件上的粘接胶，具有密封固定的作用。市场上常用的电子胶有3种，分别是：有机硅材质的电子胶，聚氨酯材质的电子胶和环氧树脂材质的电子胶，其中有机硅材质的电子胶性能最为出色。

1、电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能，还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力，保证电子元器件的使用稳定性。

2、灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

3、因而对电源的稳定性提出了更高的要求。为了防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的损害，减缓震动，防止外力损伤和稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低，所以需要对电源等进行灌封。

4、如果使用了电源灌封胶，固化后能为电源起到以下四个作用：加固和提高抗电强度.起到防止湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀，灌封后，有效提高电子设备的三防性能。起到提高机载、抗震能力、防腐蚀的作用。

5、电子胶是一种用于电子元器件上的粘接胶，具有密封固定的作用。市场上常用的电子胶有3种，分别是：有机硅材质的电子胶，聚氨酯材质的电子胶和环氧树脂材质的电子胶，其中有机硅材质的电子胶性能最为出色。

6、加成型1：1电子灌封胶通常用于电子、电器模块、电机零部件之绝缘充填灌注、含浸、隔离、防震、接着灌封；也可用于 HID氙气灯之安定器内灌封防水、传感器及计量仪表的灌封等等。

灌封电子元器件（电子元件灌胶）

加固和提高抗电强度.起到防止湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀，灌封后，有效提高电子设备的三防性能。起到提高机载、抗震能力、防腐蚀的作用。起到导热阻燃，防潮抗震的作用。

灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后对固化部分元件可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶特性：低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。

灌封胶的主要作用就是强化电子器件的整体性，使用后可以加强电子产品抗击外来冲击和震动。避免电子组件和线路间暴漏在外面，加强绝缘指数。