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再者是原理是接通电源后,发射结正向连接。在正向电场的作用下,发射区多数载流子(电子)的扩散运动加强。因此,发射区的电子在外电场的作用下很容易越过发射结进入基区,形成电子流IEN(注意电流的方向与电子运动的方向相反)。
一旦半导体激光器上加上正向偏压时,在结区就发生粒子数反转而进行复合。
LD工作原理是基于受激辐射、LED是基于自发辐射。LD发射功率较高、光谱较窄、直接调制带宽较宽,而LED发射功率较小、光谱较宽、直接调制 带宽较窄。
原理:在极低温度下,半导体的价带是满带(见能带理论),受到热激发后,价带中的部分电子会越过禁带进入能量较高的空带,空带中存在电子后成为导带,价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位,称为空穴。
发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
我觉得基本原理是半导体中的电子 从高能级跃迁到低能级的过程中以光辐射的形式释放能量 具体的有两种情况自发辐射(直接跃迁、间接跃迁)和受激辐射(照它它才亮的那种。。
1、光电专业就业方向包括光电器件与光电子技术、光通信与光网络、光电信息处理与显示、光电测量与控制等领域。
2、光电信息科学与工程就业方向有很多,如下: 光电成像器件的制造、检测、设计、销售。 光电信息科学与工程相关领域的研究、教学或管理。 光电信息科学与工程相关领域的设计、检测、制造、研发、技术推广与应用。
3、电子系统行业从事系统整理、分析及部件的设计、分析、研究与开发;邮电、能源、交通、金融、公安、国防、广播电视等部门从事电子设备与系统的运行和技术管理工作;继续深造考研。
光电子器件主要有作为信息载体的光源、辐射探测器、控制与处理用元件器件、光学纤维、显示显像器件。
主要内容有:半导体光电 探测器、光电倍增管、微光像增强器、真空摄像管、CCD 和CMOS 成像器件、致冷和非致冷红外 成像器件、紫外成像器件、X 射线成像器件。
器件:加工中改变分子成分和结构的产品,主要是各种半导体产品。例如二极管、三极管、场效应管,各种光电器件、各种集成电路等,也包括电真空器件和液晶显示器等。
分为三大类:①发光二极管 (LED) 和激光二极管(LD):将电能转换成光辐射的电致发光器件。
光学模组,包括一透镜模组、一温度补偿元件、一温度传感器及一电控单元。光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。
1、光电传感器工作原理是通过把光强度的变化转换成电信号的变化来实现控制的。光电传感器是采用光电元件作为检测元件的传感器。光电传感器首先把被测量的变化转换成光信号的变化,然后借助光电元件进一步将光信号转换成电信号。
2、原理是光照度改变使光敏电阻阻值的改变,而引起光敏电阻两端电压的改变。电压变化信号通过传感器传到计数器上计数计时。光电门一端有个线性光源,另一端有个光敏电阻,门中无物体阻挡时光照射到光敏电阻上。
3、光电式传感器就是以光电器件作为转换元件的传感器,可以直接测量光量(数值上等于光通量乘以时间所得之积的光能)的变化了。
4、这是现在最常用的光学传感器,这种光学传感器是将发射器和接收器相互分离。能够检测比较大的物体。其原理和槽型光学传感器基本相同,在这里就不详细介绍了。
5、光电传感器的工作原理:光电传感器是通过把光强度的变化转换成电信号的变化来实现控制的。光电传感器在一般情况下,有三部分构成,它们分为:发送器、接收器和检测电路。
楼主您好:您说的并不完全正确。光电管,用一定频率的光照射,会激发电子,外部电压的作用下会形成电流。这个现象就叫作“光电效应”。
光传感器主要由光敏元件组成。目前光敏元件发展迅速、品种繁多、应用广泛。市场出售的有光敏电阻器、光电二极管、光电三极管、光电耦合器和光电池等。
严格意义上来说,OPT101本身并不是光电传感器,而是基于光电管的互阻抗放大器。从其输出特性而言,输出电压相较于光照强度具有良好的线性。所以经过仪器校准后,根据输出的电压能够比较准确地推算出输入的光照强度。
这样就能通过指针式万用表指针的偏转角度——实际上是光电流的变化,来判断光耦的情况。指针向右偏转角度越大,说明光耦的光电转换效率越高,即传输比越高,反之越低;若表针不动,则说明光耦已损坏。
在光电耦合器输入端加电信号使发光源发光,光的强度取决于激励电流的大小,此光照射到封装在一起的受光器上后,因光电效应而产生了光电流,由受光器输出端引出,这样就实现了电一光一电的转换。
当被测物体进入受光器作用范围时,被反射回来的光脉冲进入光敏三极管DU。
1、目前半导体元件包括 : 二极管、三极管、场效应管、晶闸管、达林顿管、LED以及含有半导体管的集成块、芯片等。
2、光电二级管,光敏电阻,光敏二级管,发光二级管等。符号为:若是感光元件,则在原器件中上部打两个向内的箭头,表示吸光的意思。若是发光元件,则在原器件中上部打两个向外的箭头,表示发光的意思。
3、基本的半导体器件主要有以下几种:pn结二极管,金属氧化物场效应晶体管(MOS),双极晶体管(BJT),结型场效应晶体管。pn结二极管结构:其中pn结二极管由n型半导体和p型半导体接触产生。
4、③ 太阳电池。将光辐射能转换成电能的器件。1954年应用硅PN结首先研制成太阳电池。它能把阳光以高效率直接转换成电能,以低运行成本提供永久性的电力,并且没有污染,为最清洁的能源。根据其结构不同,其效率可达5%~20%。
5、光电器件主要有:利用半导体光敏特性工作的光电导器件,利用半导体光生伏特效应工作的光电池和半导体发光器件等。
6、半导体器件(semiconductor device)通常,这些半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。
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