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贴片ic拆（贴片ic拆焊视频）

发布时间：2023-07-21
阅读量：33

本文目录一览：

如何把电路板上的芯片拆下来

以下方法可用于移除电路板上的芯片：如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。

可以采用吸锡电烙铁，将集成电路管脚上的焊锡吸下来，然后用电烙铁加热管脚的同时用小螺丝刀轻轻将集成块撬下来。如果没有吸锡器，可找一段多股软铜丝，用电烙铁浸上松香，放到管脚上，同样可以起到吸锡作用。

少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

贴片式集成电路的拆装

1、拆卸1．将饶热的烙铁头吃满锡后，把锡甩掉，并用碎布擦干净，以保证烙铁头光亮，便于使用。

2、手指钳：焊接时便于将贴片集成电路固定。医用针头：拆卸时可用于将集成电路掀起。

3、一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。● 多股铜线吸锡拆卸法。就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。

怎样拆焊贴片元器件

电烙铁直接拆卸元器件 管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

要看多大的元件，小一点的可以用焊锡堆焊将多个引脚一起加热焊下拆，如果大一点的，就需要用热风枪，或者多个电烙铁。

(1) 首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件面夹住被拆元器件的一根引线。(2) 用电烙铁对被夹引线上的焊点进行加热，以熔化该焊点的焊锡。(3) 待焊点上焊锡全部熔化，将被夹的元器件引线轻轻从焊盘孔中拉出。

或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。三脚的也类似，化开的那边引脚轻轻拽往外拽着点劲两个脚的比较容易拆。

买贴片机有什么样的流程?

1、选择二手贴片机首先要明确自己公司做的产品的PCB线路板尺寸，最大最小的原件，以及IC的尺寸和间距，其次是明确每天每月的产量，以此来确定SMT生产线的构成，是采用单一的中速多功能机还是1+1的高速机+多功能机。

2、半自动贴装是用真空的办法把组件吸起来，然后放到电路板上。这个方法比手动贴装快得多，但是，由于它需要人的干预，还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用非常普遍。

3、smt贴片准备流程：1，顶PIN：技术员拿已经制作完毕的顶PIN板，放入机台内的相应位置，待PCB板完全定位后，再将顶PIN放入白色油漆笔标识好的顶PIN位置上，并检查顶PIN与PCB板间是否有空隙存在，检查OK后才可开始生产。

4、介绍SMT贴片机编程步骤流程 二。SMT贴片机离线编程准备工作：首先整理客户的BOM，编程需要在电脑上进行，所以肯定是电子档的。一般是excel格式的。数据坐标的提取。

5、设置完毕，则可装上PCB，进行在线编程或贴片操作。当正常的开机流程走完之后，就可以进行SMT贴片加工的贴片编程了，因为整个贴装机是计算机控制的自动化生产设备。贴片之前必须编制贴片程序。

6、工艺流程简化为：印刷---贴片---焊接---检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)锡膏印刷 其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

没电烙铁贴片芯片怎么取

1、方法③：用凿子形(扁铲形)或刀口烙铁在贴片晶振侧边加热，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可取下晶振。

2、要看多大的元件，小一点的可以用焊锡堆焊将多个引脚一起加热焊下拆，如果大一点的，就需要用热风枪，或者多个电烙铁。

3、可以的。在芯片引脚上多渡点焊锡，烙铁要来回拖动，等一面的引脚都热了，轻轻托动小一字，把引脚往外拉一点，再如此取另一面，直到取下为至。也可以用锡枪把各脚的焊锡吸出来，慢慢地把芯片取下来。

4、如果没有吸锡器，可找一段多股软铜丝，用电烙铁浸上松香，放到管脚上，同样可以起到吸锡作用。标准焊锡熔点是183摄氏度，也可将电路板放到热油中，可很完整取下集成芯片。

5、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。

关键词：贴片ic 电阻 ic拆焊

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