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mcu封装(mcu封装需要焊线机吗)

发布时间:2023-05-18
阅读量:77

本文目录一览:

“MCU是封装好的FPGA”这句话对吗?

对的,只要给fpga下载合适的逻辑,fpga可以是任意数字芯片,当然包括mcu

定制MCU芯片QFN88封装中心PAD带接地散热铜柱测试座测试夹具治具

一、被测器件 IC_Test_Socket

1:规格

QFN封装,88pin,间距0.4mm,外形尺寸10*10mm,厚度0.85mm。

2:电气性能要求

测试频率1.2GHZ;电流500mA以内;使用环境温度85℃。

3:特殊要求

中心pad需要接地散热。

二、测试座特性及 特点

1、测试座(夹具)特性:

①结构:采用翻盖式结构;

②外壳材质:铝合金(表层氧极硬氧);

③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;

④核心部件材质:peek陶瓷、FR4;

⑤额亮羡定电流:1A;

⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;

⑦接触电阻帆罩:<100mΩ;

⑧环境温度:-55℃~175℃≤85%rh;

⑨机械寿命:100000;

2、测试座(夹具)特点:

①测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。

②测试座设计翻盖开窗方式,压盖采用凸条设计保护器件引脚稳定接触不形变态键闹,盖子开窗满足测试实时观察现象及采集需求。

③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。

④测试(老化)PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸、维护简单方便。

三、实物图

MCU市场大多是采用MCP封装吗?flash实际是在外面的

MCU,flash现在的趋势都是集成在内部了;

封装应该悔颂毁以QFP的居多;

毕竟是MCU,不是碧备CPU。樱仔

关键词:mcu封装 MCU 电阻

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