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1、首先要看看光耦的封装是什么,如果是SOP的那就属于贴片的,是DIP的属于插件的。其他的集成IC也是一样的区分。光耦合器的主要优点是单向传输信号,输入端与输出端完全实现了电气隔离,抗干扰能力强,使用寿命长,传输效率高。
2、可以通用的,光耦是不能互换的原则上是用同型号的换。显示器和电源基本上都通用,如果是其它设配的电源板的就不能,因为有些启动电压不一样。一般电源里的光耦大部分可以用PC817换。
3、aj314光耦代用有高速光耦等。例如高速光耦(高效稳定)、直插光耦(超低功耗)、贴片光耦(品质保障)、替代光耦(型号齐全)。
4、为什么要用直插式的光耦?首先东芝TLP181光耦有自己的替代型号TLP185,直接可以替换,不需任何改动。当然直插的光耦TLP785也有可以替代P181的,但是直插的封装一般会比181大一些。可能在不改板的情况下焊起来有难度。
5、这是不可以替代的,因为他们二者之间没有着太大的区别,那么后者是有极强的优化。
6、不可以,虽然两个是常用的光耦,但是他们的参数有一个最主要的不同就是耐压,能不能代换要看具体应用。
sop4。pc817分2种封装,一种是dip4,一种是sop sop4指的是贴片4个脚。光耦合器(opticalcoupler,英文缩写为OC)亦称光电隔离器或光电耦合器,简称光耦。
目前阻容类,IC,二极管,晶体等等,基本都有贴片了,甚至光耦等开关器件,连接器也有贴片,一般是小间距的,微型连接器。
无基极引线光耦,有三种封装:DIP-4,SMD-4,HDIP-4,分别对应双列直插,贴片,宽脚。
这些东西大小都不一样,而且每家的包装规格也不一定,就如光耦说,光耦封装就好几种DIP4,DIP6,DIP8,SOP,SO..而DIP又可以管装又可以料带装,数量全不一样,要知道包装规格,直接看各家的规格书,会注明包装规格的。
1、可以用光耦817来替代,光耦817应用广泛,主要应用于电源设备上,隔离高低电压的用途。相关的终端产品应用包括家电、温控、冷气空调(HVAC)、贩卖机、照明控制装置、充电器与交换式的电源供应器。
2、脚光耦肯定没有驱动放大级,都是依赖于光敏三极管的被动特性,上升下降时间就算使劲给电流打足了鸡血也得好几个μs。200k/s,至少也得选6脚带基极的那种,或者直接上8脚有源高速光耦。
3、总结:光耦的主要作用就是隔离作用,如信号隔离或光电的隔离。隔离能起到保护的作用,如一边是微处理器控制电路,另一边是高电压执行端,如市电启动的 电机,电灯等等,就可以用光耦隔离开。
4、你好:——★24V电压降低到3V供光耦使用,用电阻是不太合适的,光耦的电流变化(光耦内发光管导通与否)会使电压波动增大。——★24V电压降低到3V供光耦使用,应当采用稳压电源。
5、一个4N25光耦,一个470Ω、一个7K电阻即可。光耦1脚接输入信号+,2脚接470电阻,电阻另一端接信号-;第5脚接24V电源+,4脚接7K电阻,电阻另一端接24V的负端;这样,5V信号输入时,4。
通用。SOP贴片光耦和DIP直插光耦是相同速率的,所以是通用的,只是安装设计的要求不一致。光耦合器是以光信号作为介质传输电信号的元器件。
为什么要用直插式的光耦?首先东芝TLP181光耦有自己的替代型号TLP185,直接可以替换,不需任何改动。当然直插的光耦TLP785也有可以替代P181的,但是直插的封装一般会比181大一些。可能在不改板的情况下焊起来有难度。
区别在第三部分“信号放大”,第三部分做成类似可控硅特性的半导体,那这个光耦就是光可控硅,做个简单的晶体管,那就是常用的普通光耦,做个耐高压的类似MOS管特性的半导体,这就是光继电器。
1、主要用作电源产品里面高低压电气隔离,不过东芝于20106宣布停产,以后要用TLP785替代了。
2、首先要看看光耦的封装是什么,如果是SOP的那就属于贴片的,是DIP的属于插件的。其他的集成IC也是一样的区分。光耦合器的主要优点是单向传输信号,输入端与输出端完全实现了电气隔离,抗干扰能力强,使用寿命长,传输效率高。
3、GR等级,说明在上面条件下,CTR的范围能达到100~300之间,GRH等级,说明在上面条件下,CTR的范围能达到150~300之间,例如,在上面条件下,如果你的负载电流正好是600ma,CTR=Ic/If=600ma/5ma=120,GRH等级是无法满足的。
4、,晶体管光耦,例如东芝TLP781,TLP185。实现高低压电气隔离。2,驱动光耦,例如东芝TLP701,TLP350。驱动功率器件,例如场效应管或者IGBT。3,IC输出高速光耦。例如东芝TLP109,TLP105,TLP108,TLP112A等。
5、主要看传输比 还有电压。BL GB等都不一样的。
关键词:常闭光耦 直插光耦 光耦 型连接器 高速光耦 贴片光耦 314光耦 常用的光耦 ical 连接器 181光耦 微型连接器 贴片多组光耦 开关器件
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