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1、电烙铁使用前要上锡，具体方法：将电烙铁烧热，待能刚刚熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的涂上一层锡。焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
2、手工焊接 手工焊接通常使用手持电烙铁或温度可调焊炉进行焊接。步骤如下：1)需要准备焊锡丝、烙铁/焊炉等工具、PCB板、元器件和热缩管等材料。2)将元器件放置在PCB板的对应位置上，根据元器件引脚的形状和排列方式放置。
3、准备电路板。将电路板放在焊台上，并使用镊子和剪刀清理掉不需要的部分。然后，使用绝缘胶带或塑料膜覆盖电路板上的所有接口和引脚。焊接元件。使用焊锡丝将元件焊接到电路板上。首先焊接电源引脚，然后焊接其他需要连接的引脚。
4、电路板上的焊点脱落或损坏需要进行焊接修复，操作步骤如下： 清理焊点残留物。使用锡吸或焊锡吸将焊点残留的锡渣吸除干净，然后用酒精和化学纸擦拭焊点及周边区域，除去油渍和污物。 补充焊剂。
5、电路板焊接基本要求 焊接前应观察电路板各个焊点是否光洁， 氧化等. 元器件装焊顺序依次为： 由低到高、先小后大，依次焊接电阻、电容、二极管、集成电路、大功率管等其它元器件。
这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。对于引脚密度比较高(如 0.5mm 间距)的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。
在操作的时候，热风枪要向一个方向匀速垂直旋转去吹，使芯片平均受热，达到芯片锡点的同时融化。我们在操作的时候，手一定要稳，这就需要大家多多练习了。
热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。
吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。
方法：射极接地指的就是接负极，焊接就得耐心点，尽量选用管脚较长的，焊接时要先焊接较矮的元器件，再焊接较高的元器件。
准备好所需的工具和材料。根据三极管的型号和数据手册，确定每个引脚的功能。使用钳子轻轻弯曲三极管的引脚，使其适合焊接位置和布局。使用酒精或清洁剂清洁引脚。打开焊台并等待其预热至适当的温度。
在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良 或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 用镊子小心地将 QFP 芯片放到 PCB 板上，注意不要损坏引脚。
可以用尖嘴钳夹住管脚，热量就不会传到三极管内部，没问题的，就是小功率高频三极管比较难焊接，因为管脚短不好夹，焊接后立刻无水酒精冷却焊点，尽量采用低温焊锡，焊接前给管脚除锈并上锡，别忘了放助焊剂。
直接焊就可以，不需要太注意焊接热量。顺序是 e b c。如果电路板上的焊盘是三角型的，那的注意一下。最好能自己测一下，哪个脚需要接在哪。
已经焊接到电路板了。同时也为了帮助散热（焊到电路板相当于用螺丝钉锁到一块散热铝块了）。接地，就是接到电压参考点（电压为零的点）。理解为回路也可以，就是电流从电压正经过元件经过电压为零的点回到电源。
1、电压过高或过低。直流亚孤焊机烧三极管是因为供电电压过高或过低，引起过压保护，导致三极管烧了。三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件。
2、焊机正常，不能焊接原因有：1：地线与工件接触不良。2：焊条（焊丝）受潮。3：焊接电流等参数太小，焊条（焊丝）无法熔化导致的不能焊接。
3、估计可能更换的电容绝缘不好。或者耐压不够。
字体面向自己，从左到右分别是e、b、c三极，而贴片的左下脚是基极b，右下角是发射极e，最上方的是集电极c。
中间针脚不是没焊接，是你没看到。中间的脚是和散热管壳的金属相连的。已经焊接到电路板了。同时也为了帮助散热（焊到电路板相当于用螺丝钉锁到一块散热铝块了）。接地，就是接到电压参考点（电压为零的点）。
首先要分清三极管的三个脚。如1是e、2是b、3是c（大部分小功率三极管的排列，但也有一些为1是e、2是c、3是b，可用万用表量），然后按照电路图进行连线焊接。
概念：三个接出来的端点依序称为射极（emitter，E）、基极（base，B）和集极（collector，C）。方法：射极接地指的就是接负极，焊接就得耐心点，尽量选用管脚较长的，焊接时要先焊接较矮的元器件，再焊接较高的元器件。
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