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双路光耦收发（光耦怎么触发）

发布时间：2023-07-22
阅读量：35

本文目录一览：

达林顿光耦？

1、til113光耦用法：一脚二脚可以内接发光二极管。til113引脚功能是，一脚二脚内接发光二极管，三脚四脚内接三极管的集电极和发射极。

2、VCC 和 VO 终端可能被绑到一起来实现惯常的光敏达林顿晶体管放大器操作。基极接入终端实现对增益频段的调节。6N139 适用于 CMOS、LSTTL，或其它低功率应用中。

3、建议你使用PNP三极管（9012等）很容易实现低入高出，并且具有良好的放大性能。我使用在很多无需隔离的电路中，多年来表现非常稳定可靠。

4、DSP 的I/O为低电平时，三极管be结之间无电压，三极管处于截止状态。三极管ce结相当于一个大电阻，所以有很大的分压，使得达林顿管的二极管上的分压几乎为零，达林顿管截止。

5、采用一只光敏三极管的光耦合器，CTR的范围大多为20%～300%（如4N35），而PC817则为80%～160%，达林顿型光耦合器（如4N30）可达100%～5000%。这表明欲获得同样的输出电流，后者只需较小的输入电流。

用单片机和计算机串口通信,芯片的电平有问题?

如果是USB口，那么需要专用芯片将USB口转成串口，这实际转化出来的是TTL电平的，可以和单片机直接通信或者下程序，或者直接给STC单片机下程序。

你的假设是错误的。PC机与单片机进行串行通信的话：如果PC机有串口硬件，并且有DB9接口，那么需要MAX232或其他同样功能的芯片进行双向电平转换，因为单片机这边是TTL电平，PC机这边是±10V电平，直接相连是会出现问题的。

单片机的电平信号为TTL 而PC串口的电平信号为RS-232 因此二者之间需要添加电平转换芯片，如MAX233232等。

单片机串口 是 TTL 电平 电脑串口 是标准RS232 电平 可以用 max232 芯片来解决 MAX232芯片是美信公司专门为电脑的RS-232标准串口设计的单电源电平转换芯片，使用+5v单电源供电。

MCU软件编码问题或计算机端软件工作异常。串口无法接收 当串口接收不到任何数据的原因通常如下：对端串口实际未能成功发送数据。串口发送有效电压不满足芯片接收解码要求。MCU软件编码问题或计算机端软件工作异常。

有没有高频下用的光耦

1、首先要根据要处理的信号的频率来选择合适的光耦。高频（20K~1MHz）可以用高速带放大整形的光藕，如6N137/TLP113/TLP2630/4N25等。如果是20KHz以下可用TLP521。然后搭建转换电路。如将3V信号转换为5V信号。

2、光耦只不过是一个发光管和一个光电三极管的组合50KHZ当然是不在话下的。但是要想通过不失真的交流信号，可以理解一定要有恰当的静态工作点，这和普通甲类放大电路是一个道理。

3、东芝光耦有很多种类，高速光耦有：TLP117： 5 V， 50 Mbps/TLP2066： 3 V， 20 Mbps/TLP2116： 5 V， 20 Mbps (2-in-1)。

4、TLP627是低速数字光耦，根据其传输延时为50us/15us； 上升时间40us，下降时间15us；可以推测其信号速率大概为4K左右；数据手册未给出具体的信号速率，因为它一般用于低速的开入开出电路。

5、这要看你是做实物，真的做产品。还是仿真了，仿真只有一个光耦。做实物的话，用6N137，这果高频的光耦，而低频是P521。6N137的技术资料网上非常多，下载一个看就知道了。

6、另外由于光耦会产生一些高频的噪声，通常在R2处并联电容，构成低通滤波器，具体电容的值由输入频率以及噪声频率确定。

光耦是什么含义

光耦是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光器（光敏半导体管）封装在同一管壳内。

光耦，一种电气隔离器件，可以实现需要进行电气隔离的场所。例如弱电控制交流强电就需要光耦。

光耦就是光电耦合器，里面封装了一个发光管和一个光敏三极管。当发光管发光时，光敏三极管的电阻值减少，发光强度大小变化时，光敏管的阻值也变化。所以可以用它来做非电气的信号耦合。

光耦合器（opticalcoupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光器（光敏半导体管）封装在同一管壳内。

光耦是光电耦合器，起到点信号--光信号---电信号连接的作用，可以在电气上对两端进行隔离，又能传递信号。

a332j光耦用什么代替

1、这个是SMD封装的光电耦合器，可以用A333J 替换。

2、a329j光耦能用316j替代。因为光耦a329j和316j通用。所以a329j光耦能用316j替代。光耦a329j和316j可以屏蔽故障。

3、A332J有可能是3n3的电容，也有可能是P型日本三极管，集成电路，或者是器件的序列号（不是型号）等等。

4、这几个都是光耦隔离驱动芯片，前面两个是avago的，后面这个是sharp的，332J用的比较多。你想问的是什么啊？去下个datasheet看看就知道各自的参数区别了。

5、A332J，前面的A代表数字0，3A代表0*10的3次方，也就是1000，这个数字是代表电容的耐压枝，也就是1000V，332是容值，这个你知道，332也就是33*10的2次方pF，也就是3nF，后面的J代表精度正负5%。

光耦的发展现状

1、世纪前期，半导体异质结构和量子结构材料仍将是光电功能材料研发的主流。以硅材料为主体、化合物半导体材料及新一代高温半导体材料共同发展的局面在21世纪将成为集成电路产业发展的主流。

2、工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高。

3、光耦816和817的差别：输出部分的耐压不一样：PC817输出部分的耐压Vce0为35V，PC816输出部分的耐压Vce0为70V。其他的两者之间几乎没有差别。光电耦合器在多种电子设备中的应用非常广泛。

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